[发明专利]半导体存储器装置

权利要求书

1.一种存储器设备，其包括：

多个存储器阵列，其界定多个存储器通道；

逻辑接口电路，其耦合到所述多个存储器阵列，所述逻辑接口电路具有分别与所述多个存储器通道相关联的多个数据路径，其中所述逻辑接口电路含有可操作以在所述逻辑接口电路内执行包含将测试数据从第一存储器通道传送到第二存储器通道的测试操作的电路系统。

2.根据权利要求1所述的存储器设备，其中所述测试数据是从与所述第一存储器通道相关联的第一数据路径读取到与所述第二存储器通道相关联的第二数据路径。

3.根据权利要求1所述的存储器设备，其中所述第一及第二存储器通道中的每一者包括相应I/O总线，且其中所述第一及第二存储器通道的所述I/O总线被配置为彼此选择性地通信。

4.根据权利要求1所述的存储器设备，其中所述第一存储器通道包含线性反馈移位寄存器，所述线性反馈移位寄存器经配置以产生所述测试数据。

5.根据权利要求1所述的存储器设备，其中所述第二存储器通道包含多输入签名移位寄存器，所述多输入签名寄存器经配置以接收所述测试数据。

6.根据权利要求1所述的存储器设备，其中单个半导体包含所述多个存储器阵列及所述逻辑接口电路。

7.根据权利要求1所述的存储器设备，其中一或多个第一半导体裸片包含所述多个存储器阵列；

其中第二半导体裸片包含所述逻辑接口电路；且

其中所述一或多个第一半导体裸片及所述第二半导体裸片布置成堆叠。

8.一种设备，其包括：

第一通道；

第二通道；

其中所述第一通道包括：

第一内部电路；

第一端子；

第一数据路径，其介于所述第一内部电路与所述第一端子之间，以将第一数据信号从所述第一内部电路运送到所述第一端子；及

第二数据路径，其介于所述第一内部电路与所述第一端子之间，以将第二数据信号从所述第一端子运送到所述第一内部电路；其中所述第二通道包括：

第二内部电路；

第二端子；

第三数据路径，其介于所述第二内部电路与所述第二端子之间，以将第三数据信号从所述第二内部电路运送到所述第二端子；及

第四数据路径，其介于所述第二内部电路与所述第二端子之间，以将第四数据信号从所述第二端子运送到所述第二内部电路；且

其中所述设备进一步包括介于所述第一数据路径与所述第二内部电路之间的第一额外路径，所述第一额外路径经配置以在被激活时通过所述第一额外路径及所述第一数据路径将第五数据信号从所述第二内部电路运送到所述第一端子。

9.根据权利要求8所述的设备，其中所述第二数据路径经配置以在激活所述第一额外路径时将所述第五数据信号从所述第一端子运送到所述第一内部电路。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述设备进一步包括介于所述第三数据路径与所述第一内部电路之间的第二额外路径，所述第二额外路径经配置以在被激活时通过所述第二额外路径及所述第三数据路径将第六数据信号从所述第一内部电路运送到所述第二端子。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述第四数据路径经配置以在激活所述第二额外路径时将所述第六数据信号从所述第二端子运送到所述第二内部电路。

12.根据权利要求8所述的设备，其中所述设备进一步包括接口逻辑裸片及堆叠在所述接口逻辑裸片上方的至少一个存储器裸片。

13.根据权利要求12所述的设备，其中所述接口逻辑裸片包含所述第一数据路径、所述第二数据路径及所述第一额外路径。