[发明专利]盒开启器有效
申请号: | 201880063701.6 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN111164745B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 坂田胜则 | 申请(专利权)人: | 日商乐华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 范文萍;王刚 |
地址: | 日本国广岛县福山*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 开启 | ||
1.一种盒开启器,其将对支承基板并沿上下方向堆叠配置的框架盒进行收纳的容器载置于给定的位置,而使所述框架盒所支承的所述基板成为能够由搬送装置的基板保持部件进行存取的状态,
所述盒开启器的特征在于,具备:
升降机构,其使堆叠配置的所述框架盒沿铅垂方向升降移动;
第一钩部件,其与堆叠配置的所述框架盒中的任意的第一框架盒所具备的卡合单元卡合,而支承所述第一框架盒;
第二钩部件,其与配置于由所述第一钩部件支承的所述第一框架盒的正下方的第二框架盒所具备的卡合单元卡合,而支承所述第二框架盒;
进退机构,其使所述第一钩部件和所述第二钩部件在与所述第一框架盒的所述卡合单元和所述第二框架盒的所述卡合单元卡合时向所述框架盒的方向前进移动,并使所述第一钩部件和所述第二钩部件在从所述第一框架盒的所述卡合单元和所述第二框架盒的所述卡合单元释放时向离开所述第一框架盒和所述第二框架盒的方向后退移动;
施力部件,其对所述第二钩部件向上方施力;以及
气氛维持装置,其将配置所述框架盒的内部空间维持为给定的气氛,
所述第一钩部件固定于所述进退机构的前端部分,所述第二钩部件以相对于所述第一钩部件能够位移的方式支承于所述第一钩部件,
所述第二钩部件在不支承所述第二框架盒时,通过所述施力部件的作用力向上方位移,并且,在支承所述第二框架盒时,克服所述施力部件的作用力而通过所述第二框架盒的重量向下方位移。
2.根据权利要求1所述的盒开启器,其特征在于,
在所述第二钩部件未与所述第二框架盒卡合时,
所述第一钩部件的卡合部和所述第二钩部件的卡合部之间的上下方向的间距与堆叠配置的所述框架盒的各卡合单元的上下方向的间距大致相同。
3.根据权利要求1或2所述的盒开启器,其特征在于,
对所述第二钩部件进行施力的施力部件为扭转弹簧。
4.根据权利要求1或2所述的盒开启器,其特征在于,
对所述第二钩部件进行施力的施力部件为螺旋弹簧。
5.根据权利要求1或2所述的盒开启器,其特征在于,
对所述第二钩部件进行施力的施力部件是相对于作为支点的轴,配置于与所述第二钩部件支承所述框架盒的部分相反的一侧的配重件。
6.一种基板处理系统,其特征在于,具备:
权利要求1或2所述的盒开启器;
真空搬送机器人,其搬送所述基板;
真空搬送装置,其将所述真空搬送机器人收容于内部空间,并具备将所述内部空间维持为真空状态的真空维持单元;以及
处理装置,其对所述基板实施各种处理。
7.一种大气搬送系统,其特征在于,具备:
权利要求1或2所述的盒开启器;
大气搬送机器人,其搬送所述基板;
大气搬送室,其将所述大气搬送机器人收容于内部空间,并具备将所述内部空间维持为惰性气体气氛的惰性气体供给单元;以及
装载端口,其固定于所述大气搬送室,
所述盒开启器与所述大气搬送室经由闸阀连接,
所述盒开启器还具备将其内部空间维持为真空状态的真空维持单元和惰性气体维持单元。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日商乐华股份有限公司,未经日商乐华股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880063701.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光学片及光学元件
- 下一篇:电力转换装置、马达模块以及电动助力转向装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造