[发明专利]盒开启器

说明书

本发明低廉地提供一种盒开启器，该盒开启器将容器打开，使堆叠配置在容器内部的框架盒成为能够由搬送机器人的指状物进行存取的状态。本发明的盒开启器具备：升降机构，其使框架盒沿铅垂方向升降移动；第一钩部件，其与框架盒所具备的卡合单元卡合并支承所述框架盒；第二钩部件，其由第一钩部件支承；进退机构，其使第一钩部件和第二钩部件相对于框架盒进行前进和后退移动；施力部件，其对第二钩部件向上方施力；以及气氛维持装置，其将配置框架盒的内部空间维持为给定的气氛，第二钩部件构成为能够相对于第一钩部件进行位移。

技术领域

本发明涉及在半导体晶圆等平板状基板的表面形成微细的电路图案的各种制造工序之间的基板的移送、以及在对这些基板实施用于形成电路图案的各种表面处理的处理装置内的基板的搬送。尤其涉及将收容基板的容器打开而使以层叠状态收容于容器内部的基板成为能够由搬送机器人进行存取的状态的容器开闭装置、以及具备容器开闭装置的基板处理系统。

背景技术

在各制造工序之间移送半导体晶圆、液晶面板、有机EL面板这样的平板状的基板的情况下，基板以水平地支承于在收纳容器内隔开给定的间隔而形成的搁板的状态被移送。特别地，半导体晶圆大多收纳于被称为FOUP(Front Opening Unified Pod：前开式晶圆传送盒)的能够密闭的容器而被移送。FOUP所具备的各搁板的上下方向的间距是根据SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International：国际半导体产业协会)标准而规定的，在直径为300mm的半导体晶圆中规定为10mm，在直径为450mm的半导体晶圆中规定为12mm。这是考虑到晶圆搬送机器人等所具备的晶圆保持单元为了搬送半导体晶圆而进入支承于搁板的半导体晶圆之间的情况所规定的尺寸。

近年来，半导体的电路线宽的微细化推进，尘埃向半导体晶圆表面的附着、在形成于表面的电路图案生成的不需要的自然氧化膜作为使产品的成品率恶化的原因而成为较大的问题。因此，采取了如下对策：在FOUP内部填充氮等惰性气体或使容器内部成为真空状态，而抑制尘埃的附着、自然氧化膜的生成。

作为现有技术，存在如专利文献1所示的基板搬入装置。应予说明，在段落[0004]和段落[0006]中与各部分的名称一起标注的数字是专利文献1中所标注的各部分的编号。图1是表示现有的真空容器1和打开该真空容器1而成为能够由搬送机器人搬送基板的状态的基板搬入装置2的图。该现有的真空容器1由底盖11、载置于底盖11的载置面的框架盒7和覆盖框架盒7并与底盖11卡合的框架盒容器10构成。框架盒容器10载置于基板搬入装置2的给定的载置部25，在解除底盖11与框架盒容器10的卡合之后，利用基板搬入装置2所具备的升降机构22使收容有基板8的框架盒7向框架盒室20的内部移动。然后，基板8由搬送单元向处理装置搬送，被实施给定的处理。然后，在结束了给定的处理的基板8通过搬送单元而返回到框架盒7之后，框架盒7和底盖11通过升降机构而上升，框架盒容器10与底盖11卡合。基板搬入装置2的容器载置面与框架盒容器10的下表面气密地接触，从而框架盒室20内部的真空气氛不会因进行上述一系列的动作而受损。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－140278号公报

发明内容

发明所要解决的课题