[发明专利]固化体及其制造方法、树脂片材及树脂组合物在审
| 申请号： | 201880065943.9 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN111164151A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 阪内启之 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/40;C08K7/24;C08K9/06;H01L21/312;H01L21/768;H01L23/12;H01L23/532;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;林毅斌 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 及其 制造 方法 树脂 组合 | ||
1.一种固化体，该固化体由将包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物固化而成的固化材料形成，且具有研磨面，
其中，存在于所述研磨面的凹部的最大深度小于10μm。
2.根据权利要求1所述的固化体，其中，(B)成分为酚系固化剂或酸酐系固化剂。
3.根据权利要求1或2所述的固化体，其中，(C)成分的平均粒径为0.5μm～20μm。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化体，其中，(C)成分用氨基硅烷化合物或环氧硅烷化合物进行了处理。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化体，其中，
所述研磨面包含将所述(C)成分研磨而形成的填充材料表面部分，
在所述填充材料表面部分形成有深度小于10μm的凹部。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化体，其中，
(C)成分包含在内部形成有中空部的中空填充材料粒子，
(C)成分中所含的所述中空填充材料粒子的中空部的长径最大也不足5μm。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化体，其中，所述固化体用于在所述研磨面形成再布线层。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的固化体，其中，所述固化体以与连接端子部组合的方式包含在结构体中，并且用于在所述研磨面形成再布线层，
所述连接端子部具有与所述研磨面齐平的表面部分。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的固化体，其中，所述固化体用于在所述研磨面形成了薄膜层之后形成再布线层。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的固化体的制造方法，该方法包含：
利用所述树脂组合物形成树脂组合物层的工序、
使所述树脂组合物固化而得到固化体的工序、和
研磨所述固化体的工序。
11.一种树脂片材，其具备支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层，
所述树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料，
在将所述树脂组合物在180℃固化1小时后进行研磨而形成了算术平均粗糙度为500nm以下的研磨面的情况下，存在于所述研磨面的凹部的最大深度小于10μm。
12.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的液态的树脂组合物，
其中，在将所述树脂组合物在180℃固化1小时后进行研磨而形成了算术平均粗糙度为500nm以下的研磨面的情况下，存在于所述研磨面的凹部的最大深度小于10μm。
13.一种树脂组合物，该树脂组合物用于获得具有形成再布线层的研磨面的固化体，
其中，所述树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料，
(C)成分的平均粒径为0.5μm～20μm，
(C)成分用氨基硅烷化合物或环氧硅烷化合物进行了处理，
(C)成分包含在内部形成有中空部的中空填充材料粒子，
(C)成分中所含的所述中空填充材料粒子的中空部的长径最大也不足5μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于味之素株式会社，未经味之素株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880065943.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有金属网状环的消声器
- 下一篇：用于运输制冷系统的高压辅助功率单元
