[发明专利]固化体及其制造方法、树脂片材及树脂组合物

说明书

一种固化体，该固化体由将包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物固化而成的固化材料形成，且具有研磨面，其中，存在于所述研磨面的凹部的最大深度小于10μm。

技术领域

本发明涉及由将树脂组合物固化而成的固化材料形成且具有研磨面的固化体及其制造方法、具备包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材、以及树脂组合物。

背景技术

作为布线板的制造方法，广泛采用交替重叠作为形成有电路的导体层的布线层与绝缘层的堆叠(build-up)方式。此外，已知绝缘层由将树脂组合物固化而成的固化材料形成。近年来，电子设备的轻薄短小化在发展。与之相伴，需求弯折而可收纳于电子设备中的柔性布线板。此外，为了可使布线板进一步薄型化，需求具备埋入式布线层的布线板(例如参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-82201号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

作为在具备埋入式布线层的布线板中使用的绝缘层的材料，为了减少布线层与绝缘层之间的平均线热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion：CTE，也称为热膨胀率)的不匹配，使用了填充大量的无机填充材料的较硬材料。

此外，作为在具备埋入式布线层的布线板中使用的绝缘层的材料，为了降低平均线热膨胀系数，还研究了在柔软的树脂中填充了大量无机填充材料而成的材料的使用。

在此种背景下，本发明人等为了使埋入绝缘层中的埋入式布线层露出，将绝缘层进行了研磨。并且，尝试了在通过研磨形成的研磨面形成与上述布线层连接的再布线层。可是，在使用现有的绝缘层的情况下，难以形成微细的再布线层，因此成品率变低。

此外，本发明人等对于在绝缘层中埋入了部件的情况，也进行了同样的研究。具体地，为了使埋入绝缘层中的部件的端子露出，将绝缘层进行研磨而形成研磨面，尝试了在该研磨面形成再布线层。可是，在使用现有的绝缘层的情况下，依然难以形成微细的再布线层，成品率低。

因此，本发明人进一步进行了研究，结果明确了现有绝缘层的研磨面的涂布均匀性差是难以形成再布线层的原因。通常，在研磨面形成再布线层的情况下，在研磨面涂布感光性树脂作为光致抗蚀剂而形成薄膜层。并且，除去该薄膜层的一部分(具体为对应于布线层或端子的部分)后，形成再布线层。对于再布线层而言，在除去了薄膜层的部分直接形成于研磨面上，而在残留有薄膜层的部分隔着该薄膜层形成于研磨面上。研磨面的涂布均匀性差时，薄膜层变得不均匀，有时产生脱落(抜け)。此处，“脱落”是指由于没有形成薄膜层、或者薄膜层的表面局部地凹陷，从而薄膜层的表面的高度与周围相比变低的地方。此种脱落通常是微小的。但是，在欲形成微细的再布线层的情况下，在该脱落的地方，难以形成所期望的再布线层。

本发明是鉴于上述课题而首创的发明，其目的在于提供由将包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物固化而成的固化材料形成、具有树脂的涂布均匀性优异的研磨面的固化体；上述固化体的制造方法；可制造上述固化体的树脂片材及树脂组合物。

用于解决课题的方案

本发明人为了解决上述课题而进行了努力研究，结果发现：在研磨面具有不可避免地形成的微小凹部，该凹部成为使研磨面的涂布均匀性降低的原因，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下内容，

[1] 一种固化体，该固化体由将包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物固化而成的固化材料形成，且具有研磨面，

其中，存在于所述研磨面的凹部的最大深度小于10μm；