[发明专利]用于产生带有热敷镀通孔的电路板的方法以及电路板

权利要求书

1.一种用于在电路板中产生热敷镀通孔(19)的方法，所述方法从如下载体板(101)出发，所述载体板带有大量预成型在其中的开孔(11,12,13,14)，这些开孔在所述载体板(101)的下侧(A)与上侧(B)之间形成并且处于分别要产生热敷镀通孔的位置处，其特征在于以下步骤:

-将第一阻焊掩膜(21)和第二阻焊掩膜(31)施覆到所述下侧(A)或所述上侧(B)上，其中，所述第一阻焊掩膜(21)在预成型的开孔(11至14)中分别围绕每个开孔的边缘(22)在所述下侧上具有留空阻焊漆的区域(23)，其中，在所述上侧上所述第二阻焊掩膜(31)在所述预成型的开孔(11至14)的至少一大部分中分别至少达到直至所述开孔的边缘(32)；

-将钎焊料(16)施覆到所述下侧(A)上并且将所述钎焊料熔化钎焊，其中，所述钎焊料穿入到所述开孔(11至14)中并且在所述下侧(A)上构造凸状的伸出超过相应的开孔的边缘(22)的弯月形部(26)；并且然后

-在所述上侧(B)上给如下区域(35)留空，所述区域预确定成用于至少一个电子构件在所述上侧上的接触并且分别包括所述热敷镀通孔中的至少一个热敷镀通孔，所述留空通过至少在所述区域中移除所述第二阻焊掩膜(31)实现。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述上侧上所述第二阻焊掩膜(31)在所述预成型的开孔(11至14)的每个中分别至少达到直至所述开孔的边缘(32)。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对于所述第一阻焊掩膜(21)所述留空阻焊漆的区域(23)形成为圆环状。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，直接地相邻的开孔的留空阻焊漆的区域(23)彼此接触，由此在留空区域之间形成带有阻焊漆的区(25)。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述带有阻焊漆的区(25)具有由凹状曲线部段限界的四角形或三角形的形状。

6.根据权利要求1到5中任一项所述的方法，其特征在于，所述第二阻焊掩膜(31)在所述开孔的至少一部分中伸展超过所述边缘(32)并且在该处分别形成自由的向内伸出的环状部(34)。

7.根据权利要求1到5中任一项所述的方法，其特征在于，所述第二阻焊掩膜(31)在所述开孔的至少一部分中达到所述边缘(32)处，其中，在这些开孔中，所述第二阻焊掩膜的边缘(33)与所述开孔的边缘(32)对齐。

8.根据权利要求1到5中任一项所述的方法，其特征在于，所述载体板在施覆钎焊料的步骤期间保持以所述下侧(A)向上定向。

9.根据权利要求1到5中任一项所述的方法，其特征在于接着的附加的步骤:-用至少一个电子构件在所述留空区域(35)上配备所述上侧(B)以用于进行接触。

10.根据权利要求1到5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述钎焊料的熔化钎焊的情况下在所述下侧(A)上产生的弯月形部(26)构造成分别在所述开孔之上的凸状的帽状体。

11.根据权利要求1到5中任一项所述的方法，其特征在于提前执行的附加的步骤:

-用金属给所述预成型的开孔(11至14)加衬层。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述金属是铜。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，其特征在于提前执行的附加的步骤:

-用金属通过电镀方法给所述预成型的开孔(11至14)加衬层。

14.根据权利要求1到5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述钎焊料的熔化钎焊期间，通过所述钎焊料(16)填充被所述钎焊料(16)穿入的所述开孔(11至14)。