[发明专利]用于产生带有热敷镀通孔的电路板的方法以及电路板

说明书

在电路板(1)中，在电路板的载体板(10)的下侧(A)与上侧(B)之间的热敷镀通孔(19)通过以下步骤形成:将各一个阻焊掩膜(21,31)施覆到下侧(A)和上侧(B)上；将钎焊料施覆到下侧(A)上并且熔化钎焊该钎焊料，其中，钎焊料穿入到开孔(20)中并且在下侧(A)上构造凸状的、伸出超过相应的开孔的边缘(22)的弯月形部(26)；并且在上侧(B)上产生区域(35)，所述区域没有阻焊材料并且被预确定成用于至少一个电子构件(17)在上侧上的接触，并且所述区域分别包括热敷镀通孔中的至少一个热敷镀通孔。接着，可给上侧(B)在这些区域(35)上配备电构件(17)。第一阻焊掩膜(21)分别围绕每个开孔(20)的边缘在下侧上具有留空阻焊漆的区域(23)。

技术领域

本发明涉及一种用于在电路板中产生热敷镀通孔(或称为穿通接触部，即Durchkontaktierungen)的方法，所述方法从如下载体板出发，所述载体板带有大量预成型在其中的开孔，这些开孔在载体板的下侧与上侧之间形成并且处于分别要产生热敷镀通孔的位置处。

同样，本发明涉及一种电路板，该电路板带有大量构造在电路板的载体板中的热敷镀通孔，这些热敷镀通孔沿着构造在载体板的下侧与上侧之间的开孔伸延。

背景技术

此处所考虑的类型的电路板在电子工业中被广泛使用。所述电路板包含载体板，该载体板通常在载体板的一侧上承载一定数量的电子部件(下面在大多数情况下称为“电子构件”或简称“构件”)。术语“电子构件”应如下地进行理解，即，所述电子构件应包括每个与导体线路可处于电连接的电气部件、如包含集成电路的芯片、数字或模拟处理器，但是还有较简单的结构元件、如LED，电阻或诸如此类。

电路板或载体板的承载构件的这侧在本公开的范围内被称为“上侧”；与该上侧相对置的侧被称为“下侧”。用于构件和如有可能其他电气设备的电连接线路可以处于电路板的两侧上，典型地主要处于下侧上。在两侧配备有构件的电路板中，在本公开中，首先配备构件的这样的侧被称为“下侧”。在特殊情况下也可设置成，对于载体板的不同区域下侧和上侧的角色互换，例如当构件在一定区域中优选要安装在相对置的侧上时(该侧在这些区域中则被视为上侧，另一侧视为下侧)。

载体板的主体在传统的方式上由塑料材料或复合材料、如FR4、环氧树脂-玻璃纤维-材料组成；适合的电路板材料本身是已知的。

在方位或定向方面的术语、例如“上”、“下”、“前”、“之下”、“之上”等在说明书中仅被选择用于简化，并且首先不涉及附图中的图示，然而不必然涉及使用或装入位置。术语上侧和下侧在本说明书和权利要求中尤其是仅用于标识载体板的各侧并且不应理解为限制性的。显然，也可将电路载体在所有其他可行的定向下、如翻转、立置地或倾斜地使用或被装入到仪器中。

因为构件由于在运行期间不可避免的功率损耗而产生热，所以通常也考虑热的充分导出，以便避免构件损害直至这些构件被破坏。只有在非常简单的情况下，通过周围环境的空气和电路板中的导热足以进行冷却；在大多数情况下，必须采取附加的措施来进行被动或主动冷却。一种对受热负载的构件进行热导出的已知的方式是热敷镀通孔；这些热敷镀通孔经常被称为“热导通孔”或(英语)“thermal vias”，通常也仅简称“导通孔(或通孔，即Vias)”。导通孔构成从电路板上侧到电路板下侧的导热连接(以及通常还有导电连接)，以便使横向穿过电路板的热传输变得容易并且消除电路板材料的热阻。

工业应用通常是在两侧设置电路板的非常密集的配备。如果现在想要热优化这种电路板并且为此通过导通孔使用敷镀通孔，通常需要使这些敷镀通孔必须直接地处于构件下，大体是因为导通孔应直接地冷却构件或另一方面没有空间可供用于导通孔。在此，在大多数情况下出现如下问题，即，在钎焊执行过程期间(在该钎焊执行过程中对于第二侧应将构件配备到已经(从前侧)钎焊的或用钎焊料填充的敷镀通孔的背侧上)，由于由敷镀通孔所引起的不平度而无法或仅难以施覆用于钎焊过程的钎焊料、例如借助于膏印刷(或称为膏打印，即Pastendruck)，和/或要配备的构件不再能以良好限定的方式安放。