[发明专利]用于在图像传感器中传输光的金属网光管有效
申请号: | 201880066661.0 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN111213239B | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 马建;B-C·谢;S·R·戈马 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N3/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 安之斐 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 图像传感器 传输 金属网 | ||
1.一种装置,其包括:
第一传感器部分,其包含第一光检测器;
第二传感器部分,其包含第二光检测器;及
在所述第一光检测器与所述第二光检测器之间的组合金属互连层,所述组合金属互连层形成包含由多个层形成的通道的光管,所述多个层包含:
第一层;及
第二层,其沿着所述通道的轴线与所述第一层间隔开,
其中所述第一层包含第一多个金属部分,所述第一多个金属部分包含光学金属迹线的第一金属部分及金属互连迹线的第二金属部分,
其中所述光学金属迹线包含多个边缘,所述多个边缘包含在所述光学金属迹线的一端的第一边缘及在与所述第一边缘相对的所述光学金属迹线的相对端的第二边缘,且所述金属互连迹线包含多个边缘,所述多个边缘包含在所述金属互连迹线的一端的第三边缘及在与所述第三边缘相对的所述金属互连迹线的相对端的第四边缘。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述第二层包含第二多个金属部分,所述第二多个金属部分包含光学金属迹线的第一金属部分及金属互连迹线的第二金属部分。
3.根据权利要求1所述的装置,其中所述第一层包含第一光学金属迹线且所述第二层包含第二光学金属迹线。
4.根据权利要求1所述的装置,其中所述第一层包含第一金属互连迹线且所述第二层包含第二金属互连迹线。
5.根据权利要求1所述的装置,其中所述第二层与所述第一层间隔开大于0.0微米且小于或等于0.5微米的距离。
6.根据权利要求1所述的装置,其进一步包括:
光学发送器,其经配置以发送源光;及
光学接收器,其经配置以接收所述源光的反射,所述光学接收器包含所述第一传感器部分及所述第二传感器部分。
7.根据权利要求1所述的装置,其中所述光管经配置以将通过所述第二传感器部分的光经由由所述多个层形成的所述通道导引至所述第一传感器部分。
8.根据权利要求1所述的装置,其中所述光学金属迹线的所述第一边缘耦合至所述金属互连迹线的所述第三边缘,且所述光学金属迹线的所述第二边缘与所述金属互连迹线的所述第四边缘间隔开。
9.根据权利要求1所述的装置,其中所述光学金属迹线的所述第一边缘与所述金属互连迹线的所述第三边缘间隔开。
10.根据权利要求1所述的装置,其中所述光学金属迹线的所述第一边缘及所述第二边缘与所述金属互连迹线的所述第三边缘及所述第四边缘间隔开。
11.根据权利要求1所述的装置,其中所述光学金属迹线的所述第一边缘耦合至所述金属互连迹线,且所述光学金属迹线的所述第二边缘与所述金属互连迹线间隔开。
12.根据权利要求1所述的装置,其中所述金属互连迹线的所述第三边缘耦合至所述光学金属迹线,且所述金属互连迹线的所述第四边缘与所述光学金属迹线间隔开。
13.根据权利要求1所述的装置,其中所述第一层的第一周边围绕所述通道的所述轴线连续地延伸,且所述第二层的第二周边围绕所述通道的所述轴线连续地延伸。
14.根据权利要求13所述的装置,其中所述第一周边等于所述第二周边。
15.根据权利要求1所述的装置,其中所述组合金属互连层包含在所述第一传感器部分内的第一金属互连层及在所述第二传感器部分内的第二金属互连层。
16.根据权利要求15所述的装置,其中所述光管包含:第一光管,其包含由所述第一金属互连层内的第一多个层形成的第一通道;及第二光管,其包含由所述第二金属互连层内的第二多个层形成的第二通道。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的