[发明专利]用于在图像传感器中传输光的金属网光管有效
申请号: | 201880066661.0 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN111213239B | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 马建;B-C·谢;S·R·戈马 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N3/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 安之斐 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 图像传感器 传输 金属网 | ||
各种实施例涉及一种光管。所述光管可包含在图像传感器的衬底内的通道。所述通道可由多个层形成。所述多个层可包含第一层及第二层。所述第二层可沿着所述通道的轴线与所述第一层间隔开。
本专利申请案主张2018年10月16日申请的名为“用于在图像传感器中传输光的金属网光管(METAL MESH LIGHT PIPE FOR TRANSPORTING LIGHT IN AN IMAGE SENSOR)”的美国非临时申请案第16/161,958号的优先权,所述美国非临时申请案主张2017年10月17日申请的名为“用于在图像传感器中传输光的金属网光管(METAL MESH LIGHT PIPE FORTRANSPORTING LIGHT IN AN IMAGE SENSOR)”的临时申请案第62/573,612号的优先权,且所述临时申请案转让给本受让人并特此以引用的方式明确地并入本文中。
技术领域
本发明涉及金属网光管,且尤其涉及包含用以在图像传感器内传输光的金属网光管的图像传感器。
背景技术
例如数字相机、智能电话或平板计算机的图像处理装置依赖于图像传感器来捕获图像。图像传感器接收光并将所述光转换成电信号。图像处理装置接着将这些电信号变换成数字图像。
当前可得到不同类型的图像传感器。举例来说,图像处理装置通常利用正面照明(FSI)图像传感器或背面照明(BSI)图像传感器。FSI图像传感器通常经定向使得光进入FSI图像传感器的顶部并在照在光感测表面上之前通过金属互连层。与此对比,BSI图像传感器经定向以允许光从BSI图像传感器的顶部进入并照在光感测表面上而不通过BSI图像传感器的金属互连层。虽然FSI图像传感器及BSI图像传感器中的每一者具有有利成像特性,但其皆具有有限空间响应。
发明内容
本发明描述包含金属网光管的具有延伸空间响应的图像传感器的各种实施例。
各种实施例可包含一种装置,其包含第一传感器部分及第二传感器部分。在一些实施例中,所述第一传感器部分可包含第一光检测器。在这些实施例中,所述第二传感器部分可包含第二光检测器。在一些实施例中,所述装置可包含在所述第一光检测器与所述第二光检测器之间的组合金属互连层。所述组合金属互连层形成包含由多个层形成的通道的光管。所述多个层可包含第一层及第二层。所述第二层可沿着所述通道的轴线与所述第一层间隔开。
在一些实施例中,所述第一层可包含金属且所述第二层可包含所述金属。在一些实施例中,所述金属可为光学金属迹线。在一些实施例中,所述金属可为金属互连迹线。
在一些实施例中,所述第一层的第一周边可围绕所述轴线连续地延伸,且所述第二层的第二周边可围绕所述轴线连续地延伸。在一些实施例中,所述第一周边可等于所述第二周边。
在一些实施例中,所述第二层可与所述第一层间隔开大于0.0微米且小于或等于大约0.5微米的距离。
在一些实施例中,所述组合金属互连层可包含在所述第一传感器部分内的第一金属互连层及在所述第二传感器部分内的第二金属互连层。在一些实施例中,所述光管可包含第一光管,所述第一光管包含由所述第一金属互连层内的第一多个层形成的第一通道。在一些实施例中,第二光管可包含由所述第二金属互连层内的第二多个层形成的第二通道。在一些实施例中,所述第一光管及所述第二光管可关于共同轴线对准。在一些实施例中,形成所述第一光管的所述第一通道的所述第一多个层可具有围绕所述轴线延伸的第一周边,且形成所述第二光管的所述第二通道的所述第二多个层可具有围绕所述轴线延伸的第二周边。所述第一周边可大于所述第二周边。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880066661.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:创建视距集合的方法和视距采集装置
- 下一篇:结合剂
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的