[发明专利]散热器以及回路装置在审
申请号: | 201880067076.2 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN111247879A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 原田圭司;水谷周平;谷口喜浩;高田雅树 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F25B1/00;F25B39/00;H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48;H01L23/473 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李今子 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 以及 回路 装置 | ||
1.一种散热器,具备:
配管,流过制冷剂;以及
冷却块,
在所述冷却块形成至少1个以上的凸部,
所述配管与所述凸部接触,
所述配管与所述冷却块的所述凸部以外的部分保持距离而离开地配置。
2.根据权利要求1所述的散热器,其中,
在所述凸部形成沿着俯视时的所述凸部的一个方向延伸的槽部,
所述配管嵌合到所述槽部而与所述凸部接触。
3.根据权利要求2所述的散热器,其中,
所述凸部的所述一个方向上的尺寸比所述冷却块的所述一个方向上的尺寸短。
4.一种回路装置,具备:
权利要求1~3中的任意一项所述的散热器;以及
电子零件,
所述冷却块具有形成所述凸部的第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面,
在所述第2面安装有所述电子零件。
5.根据权利要求4所述的回路装置,其中,
所述电子零件包括第1电子零件和第2电子零件,
所述第1电子零件的至少一部分与所述凸部的区域在俯视时重叠,
所述第2电子零件与所述凸部以外的区域在俯视时重叠。
6.根据权利要求5所述的回路装置,其中,
所述第1电子零件相比于所述第2电子零件,发热量更多。
7.根据权利要求5或者6所述的回路装置,其中,
在俯视时,所述第1电子零件的平面面积小于所述凸部的平面面积。
8.根据权利要求5~7中的任意一项所述的回路装置,其中,
所述凸部形成于所述第1面和所述第2面这双方,
形成于所述第2面的所述凸部包括第1凸部和第2凸部,
所述第1凸部和所述第2凸部的、连接所述第1面和所述第2面的方向所涉及的厚度不同。
9.根据权利要求8所述的回路装置,其中,
所述第1电子零件以及所述第2电子零件中的一方安装于所述第1凸部,
所述第1电子零件以及所述第2电子零件中的与所述一方不同的另一方安装于形成于所述第2面的作为与所述第1凸部不同的所述凸部的所述第2凸部以及所述第2面上的所述凸部以外的区域中的任意位置。
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