[发明专利]散热器以及回路装置在审
申请号: | 201880067076.2 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN111247879A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 原田圭司;水谷周平;谷口喜浩;高田雅树 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F25B1/00;F25B39/00;H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48;H01L23/473 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李今子 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 以及 回路 装置 | ||
提供能够抑制不应过剩地冷却的电子零件的过冷却而仅使应冷却的电子零件高效地冷却的散热器以及包括该散热器的回路装置。散热器(100A)具备配管(10)和冷却块(11)。在冷却块(11)形成至少1个以上的凸部(12)。配管(10)与凸部(12)接触。配管(10)与冷却块(11)的凸部以外的部分(13)相互隔开间隔地配置。
技术领域
本发明涉及散热器以及回路装置,特别涉及具备制冷剂流过的配管的散热器以及在散热器设置有电子零件的回路装置。
背景技术
以往,作为对电子零件进行冷却的散热器,有具备冷却后的流体流过的配管和由热传导性的材料制作的冷却块的例子。在例如日本特开2013-232526号公报(专利文献1)中公开了这样的散热器。日本特开2013-232526号公报公开的散热器成为在冷却块的上表面形成槽,对该槽嵌入上述冷却后的流体流过的配管的结构。在日本特开2013-232526号公报中,通过在嵌入到槽的配管流过冷却后的流体,冷却块被冷却。由此,以与冷却块接触的方式设置的功率模块被冷却。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-232526号公报
发明内容
在日本特开2013-232526号公报中,在作为散热器的本体的冷却块的俯视时所涉及的一个方向(例如纵深方向)的整体形成有用于嵌合配管的槽。配管以嵌合到该槽的方式通过,所以冷却块的俯视时的一个方向的整体的区域被冷却。因此,以与该冷却块接触的方式设置的电子零件由于不论其设置于一个方向的哪个部分都被过度冷却而有时结露。
另外,例如有时包含于电子零件的二极管由于温度变低而正向电压变大。因此,包含二极管的电子零件优选不被过剩地冷却。但是,在日本特开2013-232526号公报中,不论将包括二极管的电子零件设置于上述一个方向的哪个部分都被配管冷却,正向电压变大。如果正向电压变大,则二极管的电力损耗增加,效率降低。
本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供一种能够抑制不应过剩地冷却的电子零件的过冷却而仅使应冷却的电子零件高效地冷却的散热器以及包括该散热器的回路装置。
本方式的散热器具备配管和冷却块。在冷却块形成至少1个以上的凸部。配管与凸部接触。配管与冷却块的凸部以外的部分相互隔开间隔地配置。
本方式的回路装置具备上述散热器和电子零件。冷却块具有形成凸部的第1面和与第1面相反的一侧的第2面。在第2面安装电子零件。
根据本方式,在冷却块中的凸部接触载置配管,配管不接触到冷却块中的凸部以外的部分。因此,能够仅使期望的电子零件高效地冷却,抑制其以外的电子零件的过冷却。另外,配管与冷却块的凸部以外的部分保持一定的距离离开而大致平行地配置。因此,配管和冷却块的物理性的干扰被抑制。
附图说明
图1是示出实施方式1所涉及的散热器以及包括该散热器的回路装置设置于空调机的状态的回路图。
图2是实施方式1所涉及的散热器100A的一部分的概略立体图。
图3是沿着图2的III-III线的部分的概略剖面图。
图4是沿着图2的IV-IV线的部分的概略剖面图。
图5是实施方式1所涉及的散热器的整体的概略立体图。
图6是沿着图5的VI-VI线的部分的概略剖面图。
图7是沿着图5的VII-VII线的部分的概略剖面图。
图8是在图5的散热器安装有电子零件的回路装置的概略立体图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880067076.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:两亲抗微生物水凝胶
- 下一篇:电化学装置和电化学系统