[发明专利]交联性弹性体组合物和氟橡胶成型品

权利要求书

1.一种交联性弹性体组合物，其含有交联性弹性体、和表面被氧化的非氧化物系陶瓷填料。

2.如权利要求1所述的交联性弹性体组合物，其中，非氧化物系陶瓷填料为碳化硅。

3.如权利要求1所述的交联性弹性体组合物，其中，非氧化物系陶瓷填料的平均粒径为0.1μm以下。

4.如权利要求2所述的交联性弹性体组合物，其中，非氧化物系陶瓷填料的平均粒径为0.1μm以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的交联性弹性体组合物，其中，所述交联性弹性体为四氟乙烯与全氟(烷基乙烯基醚)的共聚物。

6.一种氟橡胶成型品，其由权利要求1～5中任一项所述的交联性弹性体组合物制作，在下述条件下的O₂等离子体照射后的重量减少率为2.5质量％以下，颗粒产生量为0.05质量％以下，

NF₃等离子体照射后的重量减少率为1.8质量％以下，颗粒产生量为0.05质量％以下，

300℃、70小时下的压缩永久变形为50％以下，

记

样品：O型圈，AS-568A-214

测定方法：

(1)O₂等离子体

等离子体照射装置：ICP高密度等离子体装置，Samco Inc.制造RIE-101iPH型

照射条件

气体流量：16SCCM

RF输出功率：400Wh

压力：2.66Pa

蚀刻时间：30分钟

温度：100℃

非填料全氟弹性体的蚀刻速度相当于分钟的条件；

(2)NF₃等离子体

等离子体照射装置：ICP高密度等离子体装置，Samco Inc.制造RIE-101iPH型

照射条件

气体流量：16SCCM

RF输出功率：400Wh

压力：10Pa

蚀刻时间：4小时

温度：200℃

硅晶片热氧化膜SiO₂的蚀刻速度相当于分钟的条件。