[发明专利]具有自由基反应性的硅酮弹性体硬化物及其用途

权利要求书

1.一种硅酮弹性体硬化物，其是使含有以下成分的组合物硬化而成：

(A)一分子中具有至少2个硬化反应性基的链状有机聚硅氧烷；

任意的(B)有机氢化聚硅氧烷；

(C1)所述(A)成分及(B)成分的硬化剂；及

(D)有机聚硅氧烷树脂：相对于(A)成分100质量份为10～1000质量份；

且该硬化物中或硬化物表面上有未反应的(C2)自由基起始剂，由此具有自由基反应性。

2.根据权利要求1所述的硅酮弹性体硬化物，其特征在于：硅酮弹性体硬化物表面具有对于粘接剂或粘附剂的自由基反应性，在23℃～100℃下，该硬化物的损耗系数tanδ处于0.01～1.00的范围，储能模量G'为4.0×104～5.0×106Pa的范围。

3.根据权利要求1或2所述的硅酮弹性体硬化物，其中(C1)成分是从硅氢化反应催化剂及缩合催化剂中选择的1种以上的硬化剂，

(C2)成分是含有有机过氧化物的自由基起始剂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的硅酮弹性体硬化物，其特征在于：(A)成分是(A1)一分子中具有至少2个烯基的直链状或支链状的有机聚硅氧烷，

(B)成分是(B1)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，

(C1)成分是含有硅氢化反应催化剂的硬化反应催化剂，

(C2)成分是烷基过氧化物，

(D)成分是(D1)包含三有机硅烷氧基单元(M单元)、二有机硅烷氧基单元(D单元)、单有机硅烷氧基单元(T单元)及硅烷氧基单元(Q单元)的任意组合的树脂状或网状有机聚硅氧烷树脂，

组合物中相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子为0.5摩尔以上的范围，

所述硅酮弹性体硬化物是使包含所述(A1)～(D1)成分的硬化性硅酮组合物硬化而成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅酮弹性体硬化物，其特征在于：(D1)成分是包含M单元及Q单元的组合且M单元相对于Q单元的摩尔比处于0.5～1.2的范围的有机聚硅氧烷树脂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的硅酮弹性体硬化物，其是使(A)～(D)成分的各成分在(C2)成分不会反应的温度下硬化而成。

7.根据权利要求6所述的硅酮弹性体硬化物，其中(C2)成分是烷基过氧化物，用来硬化的温度为100℃以下。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的硅酮弹性体硬化物，其对其它粘接剂或粘附剂具有自由基反应性。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的硅酮弹性体硬化物，其是平均厚度处于5～500μm的范围的膜状或片状形态。

10.一种层叠体，含有根据权利要求1至9中任一项所述的硅酮弹性体硬化物。

11.一种层叠体，其是含有基材、包含根据权利要求1至9中任一项所述的硅酮弹性体硬化物的层、及粘接层或粘附层而成，且具有包含所述硅酮弹性体硬化物的层与粘接层或粘附层对向的构造。

12.一种层叠体，含有根据权利要求1至9中任一项所述的硅酮弹性体硬化物及剥离剂层，所述剥离剂层与包含所述硅酮弹性体硬化物的层的至少一面对向。

13.一种电子零件用保护材料，包含根据权利要求1至9中任一项所述的硅酮弹性体硬化物。

14.根据权利要求10至12中任一项所述的层叠体，其用于制造电子零件。