[发明专利]具有自由基反应性的硅酮弹性体硬化物及其用途

说明书

本发明的目的在于提供一种硅酮弹性体硬化物、包含该硅酮弹性体硬化物的电子零件保护材料及其使用方法，该硅酮弹性体硬化物的耐热性、柔软性等优异，具备对基材的追随性及密接性，因此，即使连同基材一起切割硬化物，也不会从基材上剥离，且能够根据需要容易地从基材上去除。本发明是一种硅酮弹性体硬化物及其用途，该硅酮弹性体硬化物是使含有(A)具有硬化反应性基的链状有机聚硅氧烷、任意的(B)有机氢化聚硅氧烷、(C1)硬化剂、及(D)有机聚硅氧烷树脂的组合物硬化而成，且具有自由基反应性。该硅酮弹性体硬化物的表面对粘接剂等具有自由基反应性，在用作保护材料后，能够容易地与粘接胶带等一起分离。

技术领域

本发明涉及一种硅酮弹性体硬化物、具有该硬化物的层叠体、该硬化物或层叠体在电子零件制造中的用途、及以使用该硬化物为特征的电子零件的制造方法，该硅酮弹性体硬化物对基材的追随性及密接性优异、能够用作针对各种化学或物理处理的保护材料且其表面对粘接剂或粘附剂具有自由基反应性。

背景技术

硅酮凝胶能够通过使具有反应性官能团的有机聚硅氧烷以成为低交联密度的方式进行硬化反应而获得，其耐热性、耐候性、耐油性、耐寒性、电绝缘性等优异，且因为是凝胶状，与通常的弹性体产品有所不同，所以弹性模量低、应力低且应力缓冲性优异，由此广泛地用于光学用途的阻尼材料、车载电子零件、民生用电子零件的保护等(例如，专利文献1～7)。尤其是硅酮凝胶柔软而易于变形，能与基材表面的凹凸匹配地配置，因此具有如下优点：对于不平坦的基材也表现出良好的追随性且不易产生间隙或背离。

然而，因为这种硅酮凝胶是“凝胶状”，所以存在如下情况：经不起由振动等引起的外部应力或由伴随温度变化的膨胀/收缩引起的内部应力所导致的变形，而凝胶受到破坏；或者在有必要从需要保护、粘接或应力缓冲的电子部件等分离或切割(切割成片操作等)的情况下，粘附质的附着物会残留在对象物上；或者凝胶在基材上发生内聚破坏而无法容易地从基材或电子零件等上去除。这种凝胶的附着物可能成为电子零件等的缺陷，除此以外，会导致在封装半导体等时发生故障，导致产生不良产品，因此不优选。

另一方面，在粘接性膜或半导体密封剂的领域中，设想不同的硬化反应条件，提出了一种使硬化反应以多阶段进行的硬化性组合物。例如，在专利文献8中公开了一种热硬化性组合物，其通过2个阶段的硬化反应，即通过第1阶段的硬化表现出切割成片步骤所要求的粘附性，通过第2阶段的硬化表现出牢固的粘接性，而良好地用于切割成片/贴片粘接片材。另外，本申请人等在专利文献9中提出了一种硬化性硅酮组合物，其初始硬化性优异，且在暴露在250℃以上的高温下的情况下也维持较高的物理强度。

然而，这种具备多阶段硬化性的硅酮硬化物通过2个阶段的硬化反应而牢固地粘接在基材上，因此有时粘附质的附着物会残留在对象物上，或者硅酮硬化物在基材上发生内聚破坏而无法容易地从基材或电子零件等上去除。进而，因此硅酮硬化物的柔软性及追随性不充分，所以在有必要将具备硅酮硬化物的电子零件等切割(切割成片操作等)的情况下，有时会在切割面上发生剥离或糊剂残留在基材上(包括不均匀的残留粘接物)，而无法充分发挥作为基材表面的保护材料的功能。

因此，强烈需求一种物理强度比硅酮凝胶材料更优异，且能够根据需要容易从基材上去除的材料及其使用方法，该材料是包含硅酮弹性体硬化物的保护材料，该硅酮弹性体硬化物因为柔软所以应力缓冲性以及对基材的追随性及密接性优异。

[背景技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开昭59-204259号公报

专利文献2：日本专利特开昭61-048945号公报

专利文献3：日本专利特开昭62-104145号公报

专利文献4：日本专利特开2003-213132号公报(专利注册3865638号)

专利文献5：日本专利特开2012-017458号公报(专利注册5594232号)