[发明专利]减少热转变对工件的损坏的系统、可读存储介质及方法有效
申请号: | 201880068623.9 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN111247631B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 史考特·E·派滋许 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞州格洛斯特郡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 减少 转变 工件 损坏 系统 可读 存储 介质 方法 | ||
1.一种减少在热转变期间对工件的损坏的系统,包括:
台板,包括具有一个或多个开口的顶表面;
多个管道,所述多个管道中的每一者与所述一个或多个开口中的相应的开口连通;
阀门系统,与所述多个管道连通且与背面气体供应系统连通;
一个或多个电极,设置在所述台板中以生成夹持力来将所述工件固持到所述顶表面;
电极电源;以及
控制器,与所述阀门系统连通以周期性地调节通往所述台板的所述顶表面的背面气体的流量,且与所述电极电源连通以周期性地调节施加到所述工件的所述夹持力,
所述电极电源输出第一电压来对所述工件施加第一夹持力,且输出第二电压来对所述工件施加比所述第一夹持力小的第二夹持力,
所述阀门系统被配置成以第一压力水平及比所述第一压力水平低的第二压力水平供应背面气体。
2.根据权利要求1所述的减少在热转变期间对工件的损坏的系统,在对所述工件施加所述第一夹持力时供应所述第一压力水平。
3.根据权利要求1所述的减少在热转变期间对工件的损坏的系统,所述第二夹持力介于所述第一夹持力的0%到50%之间。
4.根据权利要求1所述的减少在热转变期间对工件的损坏的系统,所述控制器以小于10Hz的频率调节所述夹持力及所述背面气体的所述流量。
5.一种非暂时性计算机可读存储介质,包括指令,所述指令在由控制器执行时使所述控制器:
周期性地调节对设置在台板上的工件施加的夹持力;以及
在所述工件设置在所述台板上时,周期性地调节通往所述台板的顶表面的背面气体的流量。
6.根据权利要求5所述的非暂时性计算机可读存储介质,所述控制器与电极电源连通,且其中所述指令在由控制器执行时使所述电极电源输出第一电压来对所述工件施加第一夹持力以及输出第二电压来对所述工件施加比所述第一夹持力小的第二夹持力。
7.根据权利要求6所述的非暂时性计算机可读存储介质,所述控制器与阀门系统连通,且其中所述指令在由所述控制器执行时使所述阀门系统以第一压力水平及比所述第一压力水平低的第二压力水平供应背面气体。
8.根据权利要求7所述的非暂时性计算机可读存储介质,所述指令在由所述控制器执行时使得当对所述工件施加所述第一夹持力时供应所述第一压力水平。
9.根据权利要求6所述的非暂时性计算机可读存储介质,所述第二夹持力介于所述第一夹持力的0%到50%之间。
10.一种减少在热转变期间对工件的损坏的方法,包括:
将工件设置在被加热的台板上;
在所述工件设置在所述被加热的台板上时,周期性地调节夹持力以及通往被加热的所述台板的顶表面的背面气体的流量;以及
当所述工件达到期望温度时,移除所述工件。
11.根据权利要求10所述的减少在热转变期间对工件的损坏的方法,所述夹持力是在第一夹持力与比所述第一夹持力小的第二夹持力之间进行调节。
12.根据权利要求11所述的减少在热转变期间对工件的损坏的方法,所述背面气体的所述流量是在第一压力水平与比所述第一压力水平低的第二压力水平之间进行调节。
13.根据权利要求12所述的减少在热转变期间对工件的损坏的方法,所述第一压力水平是在对所述工件施加所述第一夹持力时供应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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