[发明专利]温度传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 201880068847.X | 申请日： | 2018-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN111247407A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 坂本大辅;松浦圭祐;串田健治 | 申请（专利权）人： | 立山科学传感器科技株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08;H01C1/028;H01C7/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 季莹;方应星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种温度传感器，具备：传感器部，由热敏电阻元件和连接端子构成；线缆部，与所述连接端子连接；及包覆部，覆盖所述传感器部的整体及所述线缆部的前端部，其特征在于，
所述包覆部具备：
传感器壳体，具备中空部，该中空部随着朝向收纳所述热敏电阻元件的前端部中央而变细；
弹性树脂涂敷层，覆盖所述热敏电阻元件的整个面；及
填充树脂层，填满所述传感器壳体的内表面与所述弹性树脂涂敷层之间。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，
所述温度传感器具备覆盖所述线缆部的前端部的底漆层。
3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于，
在所述热敏电阻元件的整个面及从该热敏电阻元件的整个面至所述线缆部的前端部的区域连续地设置所述弹性树脂涂敷层。
4.一种温度传感器的制造方法，所述温度传感器具备：传感器部，由热敏电阻元件和连接端子构成；线缆部，与所述连接端子连接；及包覆部，覆盖所述传感器部的整体及所述线缆部的前端部，所述温度传感器的制造方法的特征在于，包括以下工序：
连接工序，将线缆部的导线连结于传感器部的连接端子；
涂敷工序，在所述传感器部的热敏电阻元件的整个面附着弹性树脂涂敷层；
基底形成工序，在所述线缆部的前端部附着底漆层；
装填工序，将经过了所述各工序的热敏电阻元件向具备中空部的传感器壳体的中空部的前端插入，该中空部随着朝向收纳所述热敏电阻元件的前端部中央而变细；
填充工序，使填充树脂层填满所述传感器壳体的内表面与所述弹性树脂涂敷层之间；及
固化工序，使所述填充树脂层固化。
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