[发明专利]温度传感器及其制造方法

说明书

本发明涉及对热敏电阻元件进行了树脂模制的温度传感器及其制造方法，提供一种提高对于热敏电阻元件的气密性，提高制造时的性能的稳定性及成品率的温度传感器及其制造方法。温度传感器及其制造方法中，温度传感器具备由热敏电阻元件(1)和连接端子(2)构成的传感器部(A)、与连接端子(2)连接的线缆部(B)、覆盖传感器部(A)的整体及线缆部(B)的前端部的包覆部(C)，其中，包覆部(C)具备：传感器壳体(5)，具备中空部(5a)，该中空部(5a)随着朝向收纳热敏电阻元件(1)的前端部中央而变细；弹性树脂涂敷层(6)，覆盖热敏电阻元件(1)的整个面；及填充树脂层(7)，填满传感器壳体(5)的内表面与弹性树脂涂敷层(6)之间。

技术领域

本发明涉及对热敏电阻元件进行树脂模制的温度传感器及其制造方法。

背景技术

温度传感器已知有将热敏电阻元件和连接端子(铜线或铜铍铁镍合金线等)通过导线连接的传感器部向金属制的壳体插入，通过由模制树脂形成的树脂模制部对壳体的开口部进行封口的结构(例如参照下述专利文献1)。

这样的温度传感器由于水分的浸入引起的金属合金的腐蚀等而成为传感器部的断线或短路等的原因，因此确保传感器部内的气密性的情况极其重要。

因此，提出了向金属制的壳体的开口部插入树脂制的绝缘帽，向该绝缘帽的开口部插入传感器部，在该状态下将壳体及绝缘帽的开口部通过树脂进行模制成形并封口的结构。

在该例中，通过在绝缘帽及树脂模制部采用相同树脂，成为在模制成形时该界面熔敷并将水分的浸入路径隔断的结构。

这样的温度传感器通常多使用热敏电阻元件，但是热敏电阻表面也存在由极脆的保护膜覆盖的情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-77678号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，如果要将这样的温度传感器小型化，则将水分的浸入路径隔断的熔敷部分的沿面距离缩短，存在对于热敏电阻元件的气密性下降这样的问题。

另外，模制树脂在固化时，在有限的空隙内膨胀，成为使热敏电阻元件的保护膜破损的原因，使制造时的成品率下降。

此外，这样的模制类型的温度传感器由于壳体内的热敏电阻元件的模制位置的差异而传感器的灵敏度或特性变化，也存在品质不稳定这样的问题。

本发明鉴于上述实际情况而作出，涉及对热敏电阻元件进行了树脂模制的温度传感器及其制造方法，目的在于提供一种提高对于热敏电阻元件的气密性，提高制造时的性能的稳定性及成品率的温度传感器及其制造方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题而作出的本发明的温度传感器具备：传感器部，由热敏电阻元件和连接端子构成；线缆部，与连接端子连接；及包覆部，覆盖传感器部的整体及线缆部的前端部，其中，包覆部具备：传感器壳体，具备中空部，该中空部随着朝向收纳热敏电阻元件的前端部中央而变细；弹性树脂涂敷层，覆盖热敏电阻元件的整个面；及填充树脂层，填满传感器壳体的内表面与弹性树脂涂敷层之间。

也可以设为具备覆盖线缆部的前端部的底漆层的温度传感器。

另外，也可以采用在热敏电阻元件的整个面及从该热敏电阻元件的整个面至线缆部的前端部的区域连续地设置弹性树脂涂敷层的结构。

需要说明的是，底漆是通常作为粘接促进剂或底处理剂使用的结构，具有提高构件间的粘接性的效果。