[发明专利]温度传感器及包括温度传感器的装置在审

专利信息
申请号: 201880068864.3 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN111279169A 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 小仓光敏 申请(专利权)人: 世美特株式会社
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 日本东京墨*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 包括 装置
【权利要求书】:

1.一种温度传感器,其特征在于包括:

热敏电阻元件;

引出线,与所述热敏电阻元件连接;

导线,与所述引出线连接;

内层,使一对片状且为树脂材料的内层材料加热硬化或溶融凝固而成;以及

外层,由一对片状且为树脂材料的两面平坦的外层材料形成;

所述热敏电阻元件、引出线及引出线与导线的连接部位被所述内层被覆,并且被夹在所述一对外层之间来被覆。

2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,

在所述外层的一方的面设置有反射红外线的材料。

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,

所述外层为平坦的曲面状,一方的表面为凹曲面状,另一方的表面为凸曲面状。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度传感器,其特征在于,

所述外层的内表面侧形成有对应于热敏电阻元件而变形的凹部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的温度传感器,其特征在于,

其具有柔性。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的温度传感器,其特征在于,

所述导线是经绝缘被覆的电线。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的温度传感器,其特征在于,

所述外层及内层具有200℃以上的耐热性。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的温度传感器,其特征在于,

所述外层及内层具有150℃以上的耐油性。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的温度传感器,其特征在于,

所述一对片状且为树脂材料的外层材料的形状相同。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的温度传感器,其特征在于,

所述内层的厚度尺寸比外层的厚度尺寸大。

11.一种包括温度传感器的装置,其特征在于,

包括如权利要求1至10中任一项所述的温度传感器。

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