[发明专利]温度传感器及包括温度传感器的装置在审
申请号: | 201880068864.3 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN111279169A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 小仓光敏 | 申请(专利权)人: | 世美特株式会社 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本东京墨*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 包括 装置 | ||
1.一种温度传感器,其特征在于包括:
热敏电阻元件;
引出线,与所述热敏电阻元件连接;
导线,与所述引出线连接;
内层,使一对片状且为树脂材料的内层材料加热硬化或溶融凝固而成;以及
外层,由一对片状且为树脂材料的两面平坦的外层材料形成;
所述热敏电阻元件、引出线及引出线与导线的连接部位被所述内层被覆,并且被夹在所述一对外层之间来被覆。
2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,
在所述外层的一方的面设置有反射红外线的材料。
3.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,
所述外层为平坦的曲面状,一方的表面为凹曲面状,另一方的表面为凸曲面状。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度传感器,其特征在于,
所述外层的内表面侧形成有对应于热敏电阻元件而变形的凹部。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的温度传感器,其特征在于,
其具有柔性。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的温度传感器,其特征在于,
所述导线是经绝缘被覆的电线。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的温度传感器,其特征在于,
所述外层及内层具有200℃以上的耐热性。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的温度传感器,其特征在于,
所述外层及内层具有150℃以上的耐油性。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的温度传感器,其特征在于,
所述一对片状且为树脂材料的外层材料的形状相同。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的温度传感器,其特征在于,
所述内层的厚度尺寸比外层的厚度尺寸大。
11.一种包括温度传感器的装置,其特征在于,
包括如权利要求1至10中任一项所述的温度传感器。
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