[发明专利]温度传感器及包括温度传感器的装置

说明书

本发明提供一种温度传感器及包括温度传感器的装置，所述温度传感器可使厚度尺寸变薄，并扩大与被测温物的接触面积，可提升测定精度。温度传感器(1)包括：热敏电阻元件(2)；引出线(3)，与所述热敏电阻元件(2)连接；导线(4)，与所述引出线(3)连接；内层(6)，使一对片状且为树脂材料的内层材料(61)、内层材料(62)加热硬化或溶融凝固而形成；以及外层(7)，由一对片状且为树脂材料的两面平坦的外层材料(71)、外层材料(72)形成；所述热敏电阻元件(2)、引出线(3)及引出线(3)与导线(4)的连接部位被所述内层(6)被覆，并且被夹在所述一对外层(7)之间来被覆。

技术领域

本发明涉及一种温度传感器及包括温度传感器的装置。

背景技术

例如，为了检测空调、冰箱、热水器、感应加热(Induction Heating，IH)电磁炉等家电机器，汽车等车载机器的马达线圈及二次电池等的温度，使用包含热敏电阻元件(thermistor element)的温度传感器。此种温度传感器对应于使用环境，被要求耐热性、耐化学品性、耐水性、耐油性等耐久性。

因此，之前提出有一种温度传感器，其利用内层用管与外层用管的树脂被覆层被覆热敏电阻元件、及引出线与导线的连接部位，以具有长方体形状的外观的方式成形(参照专利文献1)。

但是，所述温度传感器由内层用管与外层用管的双层的管形成，因此产生如下的问题：难以使厚度尺寸变薄，另外，难以扩大与被测温物的接触面积，或难以对照被测温物的被测温面的形状，例如形成为曲面形状。

另一方面，已知有一种温度传感器，其在一对绝缘片之间配置感热元件，并利用粘接剂将一对绝缘片粘着(参照专利文献2及专利文献3)。

但是，所述温度传感器并非绝缘片构成内层、外层的双层结构，另外，会产生感热元件的厚度尺寸部分朝外表面侧突出，绝缘片难以变成平坦状这一课题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5830636号公报

专利文献2：日本专利特开平8-54292号公报

专利文献3：日本专利特开平8-110268号公报

专利文献4：日本专利特开2004-233267号公报

专利文献5：日本专利特开2010-123641号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明欲解决的课题在于提供一种温度传感器及包括温度传感器的装置，所述温度传感器可使厚度尺寸变薄，并扩大与被测温物的接触面积，可提升测定精度。

解决问题的技术手段

技术方案1中记载的温度传感器的特征在于包括：热敏电阻元件；引出线，与所述热敏电阻元件连接；导线，与所述引出线连接；内层，使一对片状且为树脂材料的内层材料加热硬化或溶融凝固而形成；以及外层，由一对片状且为树脂材料的两面平坦的外层材料形成；所述热敏电阻元件、引出线及引出线与导线的连接部位被所述内层被覆，并且被夹在所述一对外层之间来被覆。

根据所述发明，可使厚度尺寸变薄，并扩大与被测温物的接触面积，可提升测定精度。

技术方案2中记载的温度传感器的特征在于：在所述外层的一方的面设置有反射红外线的材料。

技术方案3中记载的温度传感器的特征在于：所述外层为平坦的曲面状，一方的表面为凹曲面状，另一方的表面为凸曲面状。根据所述发明，可使温度检测面沿着被测温物的表面的曲面形状进行接触。