[发明专利]附金属膜的衬底的分断方法在审
申请号: | 201880069057.3 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN111279459A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 村上健二 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;B28D5/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本国大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属膜 衬底 方法 | ||
1.一种附金属膜的衬底的分断方法,其特征在于,是分断附金属膜的衬底的方法,且具备:
刻划步骤,通过刻划工具在特定的分断预定位置对附金属膜的衬底的设有金属膜的第1主表面侧进行刻划而形成划线,分断所述金属膜且使垂直裂缝从所述划线沿所述分断预定位置向所述附金属膜的衬底的内部延展;及
裂断步骤,使裂断棒从所述附金属膜的衬底的未设所述金属膜的第2主表面侧与所述附金属膜的衬底抵接而使所述垂直裂缝进一步延展,由此,在所述分断预定位置分断所述附金属膜的衬底。
2.根据权利要求1所述的附金属膜的衬底的分断方法,其特征在于,
所述裂断步骤中使所述附金属膜的衬底的姿势与所述刻划步骤时上下反转而进行处理。
3.根据权利要求1或2所述的附金属膜的衬底的分断方法,其特征在于,
刻划装置中,在将所述附金属膜的衬底以所述第1主表面侧与所述刻划工具对向的姿势固定在所述载台的状态下进行所述刻划步骤,且所述刻划装置具备:
载台,供载置刻划对象物;及
所述刻划工具,从上方对载置在所述载台的所述刻划对象物进行刻划。
4.根据权利要求3所述的附金属膜的衬底的分断方法,其特征在于,
所述刻划装置进一步包含:
相机,配置在所述载台的下方,且用于观察及拍摄载置在所述载台的所述刻划对象物;且
所述载台中的至少由所述相机拍摄的范围内以透明的材料构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造