[发明专利]固态成像装置和电子设备在审
申请号: | 201880070103.1 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN111279484A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 大浦雅史;岩渊信;奥山敦 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/22;H01L21/76;H01L31/10;H04N5/361;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 邓珍;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 电子设备 | ||
1.一种固态成像装置,包括:
光电转换部,其执行光电转换;
沟槽,其在深度方向上贯通半导体基板,并且形成在设置于相邻像素中的所述光电转换部之间;和
形成在所述沟槽的侧壁上的PN结区域,所述PN结区域包括P型区域和N型区域,
其中所述P型区域具有突出到所述N型区域的下侧的突出区域。
2.根据权利要求1所述的固态成像装置,
其中所述P型区域的突出区域位于所述N型区域与其内形成有所述光电转换部的基板界面之间的区域中。
3.根据权利要求1所述的固态成像装置,
其中所述P型区域和所述N型区域是固相扩散层。
4.根据权利要求1所述的固态成像装置,
其中所述P型区域还形成在所述光电转换部的光入射面侧。
5.一种配备有固态成像装置的电子设备,
所述固态成像装置包括:
光电转换部,其执行光电转换;
沟槽,其在深度方向上贯通半导体基板,并且形成在设置于相邻像素中的所述光电转换部之间;和
形成在所述沟槽的侧壁上的PN结区域,所述PN结区域包括P型区域和N型区域,
其中所述P型区域具有突出到所述N型区域的下侧的突出区域。
6.一种固态成像装置,包括:
具有pn结的无机光电转换部和具有有机光电转换膜的有机光电转换部,所述无机光电转换部和所述有机光电转换部在同一像素内从受光面侧沿深度方向层叠;和
形成在所述无机光电转换部的侧壁上的PN结区域,所述PN结区域包括P型区域和N型区域。
7.根据权利要求6所述的固态成像装置,还包括:第一颜色有机光电转换部;第二颜色无机光电转换部;和第三颜色无机光电转换部,所述第一颜色有机光电转换部、所述第二颜色无机光电转换部和所述第三颜色无机光电转换部沿垂直方向层叠,
其中所述第二颜色无机光电转换部和所述第三颜色无机光电转换部中的每个都包括所述PN结区域。
8.根据权利要求7所述的固态成像装置,
其中在所述第二颜色无机光电转换部中形成的所述P型区域和在所述第三颜色无机光电转换部中形成的所述P型区域连续地形成,和
在所述第二颜色无机光电转换部中形成的所述N型区域和在所述第三颜色无机光电转换部中形成的所述N型区域各自形成在相应的无机光电转换部中。
9.一种配备有固态成像装置的电子设备,
所述固态成像装置包括:
具有pn结的无机光电转换部和具有有机光电转换膜的有机光电转换部,所述无机光电转换部和所述有机光电转换部在同一像素内从受光面侧沿深度方向层叠;和
形成在所述无机光电转换部的侧壁上的PN结区域,所述PN结区域包括P型区域和N型区域。
10.一种固态成像装置,包括:
光电转换部,其执行光电转换;
沟槽,其在未贯通半导体基板的情况下形成在所述半导体基板中;
形成在所述沟槽的侧壁上的PN结区域,所述PN结区域包括第一P型区域和N型区域;和
第二P型区域,其形成在所述光电转换部的受光面侧。
11.根据权利要求10所述的固态成像装置,
其中所述第一P型区域和所述N型区域是固相扩散层。
12.根据权利要求10所述的固态成像装置,
其中有源区域形成在所述沟槽和所述半导体基板的界面之间。
13.根据权利要求10所述的固态成像装置,还包括:
多个元件,
其中包围布置有所述多个元件的区域的四边形形状和包围所述光电转换部的所述沟槽的形状彼此偏移45度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的