[发明专利]磁性材料、使用其的叠层磁性材料、叠层组件和叠层磁芯以及磁性材料的制造方法在审
申请号: | 201880070354.X | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN111295725A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 内川晃夫;森次仲男;东大地 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社;梅特格拉斯公司 |
主分类号: | H01F1/153 | 分类号: | H01F1/153;B32B15/08;H01F1/18;H01F27/24;H01F27/245;H01F41/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;吕秀平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性材料 使用 组件 叠层磁芯 以及 制造 方法 | ||
1.一种磁性材料,其特征在于,具有:
软磁性非晶态合金带;和
树脂层,其配置于所述软磁性非晶态合金带的至少一个表面,
作为用于所述树脂层的树脂,使用肖氏D硬度为60以下的树脂。
2.如权利要求1所述的磁性材料,其特征在于:
作为用于所述树脂层的树脂,使用肖氏D硬度为25以下的树脂。
3.如权利要求1或2所述的磁性材料,其特征在于:
作为用于所述树脂层的树脂,使用肖氏D硬度为1以上的树脂。
4.如权利要求1~3中任一项所述的磁性材料,其特征在于:
所述树脂含有聚酯树脂作为主要成分。
5.如权利要求4所述的磁性材料,其特征在于:
所述树脂还含有聚苯乙烯树脂。
6.如权利要求5所述的磁性材料,其特征在于:
所述树脂以相对于所述聚酯树脂为1质量%以上的比例含有所述聚苯乙烯树脂。
7.如权利要求1~6中任一项所述的磁性材料,其特征在于:
所述磁性材料具有1.48T以上的磁通密度(B80)。
8.如权利要求1~7中任一项所述的磁性材料,其特征在于:
所述树脂层具有0.5μm以上1.45μm以下的厚度。
9.如权利要求1~8中任一项所述的磁性材料,其特征在于:
所述软磁性非晶态合金带具有10μm以上50μm以下的厚度。
10.如权利要求1~9中任一项所述的磁性材料,其特征在于:
所述软磁性非晶态合金带由具有如下组成的合金构成,
该组成为:在将Fe、Si、B的合计量设为100原子%时,Si为0原子%以上10原子%以下,B为10原子%以上20原子%以下。
11.一种叠层磁性材料,其特征在于:
其叠层有多个权利要求1~10中任一项所述的磁性材料。
12.一种叠层磁芯,其特征在于:
其卷绕或叠层有权利要求1~10中任一项所述的磁性材料。
13.一种叠层磁芯,其特征在于:
其叠层有叠层磁性材料和至少一个电磁钢板,
所述叠层磁性材料叠层有多个权利要求1~10中任一项所述的磁性材料。
14.如权利要求13所述的叠层磁芯,其特征在于:
在所述叠层磁性材料与所述至少一个电磁钢板之间还具有含有肖氏D硬度为60以下的树脂的树脂层。
15.一种叠层组件,其特征在于,包含:
叠层有多个权利要求1~10中任一项所述的磁性材料的叠层磁性材料;和
配置于所述叠层磁性材料的叠层方向上的端面的至少一部分的至少一个电磁钢板。
16.如权利要求15所述的叠层组件,其特征在于:
在所述电磁钢板与所述叠层磁性材料之间还具有含有肖氏D硬度为60以下的树脂的树脂层。
17.一种磁性材料的制造方法,其特征在于:
准备软磁性非晶态合金带,
向所述软磁性非晶态合金带的至少一个表面涂布含有肖氏D硬度为60以下的树脂和溶剂的粘接剂。
18.如权利要求17所述的磁性材料的制造方法,其特征在于:
所述树脂含有聚酯树脂作为主要成分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立金属株式会社;梅特格拉斯公司,未经日立金属株式会社;梅特格拉斯公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880070354.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。