[发明专利]磁性材料、使用其的叠层磁性材料、叠层组件和叠层磁芯以及磁性材料的制造方法

说明书

本发明提供饱和磁通密度优异的赋予了粘接剂的磁性材料、叠层磁性材料和叠层磁芯。磁性材料具有：软磁性非晶态合金带(1)；和树脂层(2)，其配置于上述软磁性非晶态合金带的至少一个表面，上述树脂层包含肖氏D硬度为60以下的树脂。树脂也可以具有25以下的肖氏D硬度，还可以具有1以上的肖氏D硬度。

技术领域

本申请涉及磁性材料、叠层磁性材料、叠层组件和变压器用等的叠层磁芯以及磁性材料的制造方法。

背景技术

非晶态合金带被叠层或卷绕而用于变压器的磁芯等。为了处理的便利性，有时将多片叠层而用作部件，例如专利文献1所公开，已知有为了叠层而赋予粘接剂的磁性材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-151316号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明提供防止磁通密度降低的特性优异的、赋予了粘接剂的磁性材料、使用了该磁性材料的叠层磁性材料、叠层组件和叠层磁芯以及磁性材料的制造方法。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的磁性材料具有：软磁性非晶态合金带；和树脂层，其配置于上述软磁性非晶态合金带的至少一个表面，作为用于上述树脂层的树脂，使用肖氏D硬度为60以下的树脂。

作为用于上述树脂层的树脂，优选使用肖氏D硬度为25以下的树脂。另外，作为用于上述树脂层的树脂，优选使用肖氏D硬度为1以上的树脂。

另外，上述树脂可以含有聚酯树脂作为主要成分。

另外，上述树脂可以还含有聚苯乙烯树脂。

另外，上述树脂可以以相对于上述聚酯树脂为1质量％以上的比例含有上述聚苯乙烯树脂。

另外，上述磁性材料可以具有1.48T以上的磁通密度(B80)。

另外，上述树脂层可以具有0.5μm以上1.45μm以下的厚度。

另外，上述软磁性非晶态合金带可以具有10μm以上50μm以下的厚度。

上述软磁性非晶态合金带可以是具有如下组成的合金，该组成为：将Fe、Si、B的合计量设为100原子％时，Si为0原子％以上10原子％以下，B为10原子％以上20原子％以下。

本发明的叠层磁性材料叠层有多个上述任一处所述的磁性材料。

本发明的叠层磁芯卷绕或叠层有上述任一处所述的磁性材料。

本发明的叠层磁芯叠层有叠层磁性材料和至少一个电磁钢板，该叠层磁性材料叠层有多个上述任一处所述的磁性材料。

在上述叠层磁性材料与上述至少一个电磁钢板之间还可以具有含有肖氏D硬度为60以下的树脂的树脂层。

本发明的叠层组件包含：叠层有多个上述记载的磁性材料的叠层磁性材料；和配置于上述叠层磁性材料的叠层方向上的端面的至少一部分的至少一个电磁钢板。

在上述电磁钢板与上述叠层磁性材料之间还可以具有含有肖氏D硬度为60以下的树脂的树脂层。

本发明的磁性材料的制造方法，准备软磁性非晶态合金带，向上述软磁性非晶态合金带的至少一个表面涂布含有肖氏D硬度为60以下的树脂和溶剂的粘接剂。

上述树脂可以含有聚酯树脂作为主要成分。

上述树脂可以还含有相对于上述聚酯树脂为1质量％以上的聚苯乙烯树脂。

上述树脂可以具有30℃以下的玻璃化转变温度。