[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于：包括：

第1导电板，其具有与该第1导电板的厚度方向正交的第1主面；

第2导电板，其具有与所述厚度方向正交的第2主面，且在与所述厚度方向正交的第1方向上与所述第1导电板隔开间隔地配置；

多个第1开关元件，其与所述第1导电板电接合，且与所述第2导电板导通；

多个第2开关元件，其与所述第2导电板电接合；

第1电源端子，其与所述第1导电板电接合；和

第2电源端子，其具有从所述厚度方向观察时与所述第1电源端子重叠的区域，且在所述厚度方向上相对于所述第1导电板和所述第1电源端子隔开间隔地配置，

所述第2电源端子与所述多个第2开关元件导通。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

还包括绝缘部件，其在所述厚度方向上夹在所述第1电源端子与所述第2电源端子之间。

3.如权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于：

所述第1导电板和所述第2导电板由含Cu的材料构成。

4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体器件，其特征在于：

在所述多个第2开关元件分别设有主面电极，

所述第2电源端子具有第1带状部和多个第2带状部，所述第1带状部沿与所述厚度方向和所述第1方向正交的第2方向延伸，所述多个第2带状部从所述第1带状部向所述第2导电板延伸，并且在所述第2方向上彼此隔开间隔地配置，

所述多个第2带状部分别与所述多个第2开关元件的所述主面电极导通。

5.如权利要求4所述的半导体器件，其特征在于：

还包括多个导通线，其将所述多个第2带状部与所述多个第2开关元件连接，

所述多个导通线分别在所述第1方向上延伸。

6.如权利要求4所述的半导体器件，其特征在于：

还包括多个导通引线，其将所述多个第2带状部与所述多个第2开关元件连接，

所述多个导通引线分别在所述第1方向上延伸。

7.如权利要求4～6中任一项所述的半导体器件，其特征在于：

所述多个第2带状部分别经由绝缘体接合于所述第1导电板的所述第1主面。

8.如权利要求4所述的半导体器件，其特征在于：

所述多个第2带状部分别接合于所述多个第2开关元件中的对应的1个元件的所述主面电极。

9.如权利要求4～8中任一项所述的半导体器件，其特征在于：

所述多个第1开关元件在所述第2方向上彼此隔开间隔地配置，

所述多个第2带状部中的1个第2带状部位于所述多个第1开关元件中相邻的两个元件之间。

10.如权利要求1～9中任一项所述的半导体器件，其特征在于：

还包括第1基片、第1栅极层和第1栅极端子，

所述第1基片在所述第2方向延伸，具有电绝缘性，且接合于所述第1导电板的所述第1主面，

所述第1栅极层在所述第2方向延伸，具有导电性，且接合于所述第1基片，

所述第1栅极端子与所述第1导电板隔开间隔地配置，且与所述第1栅极层导通，

所述多个第1开关元件与所述第1栅极层导通。

11.如权利要求4～10中任一项所述的半导体器件，其特征在于：

所述多个第2开关元件在所述第2方向上彼此隔开间隔地配置，

在所述第1方向上，所述多个第2开关元件分别与所述多个第2带状部相对。