[发明专利]陶瓷生片制造用脱模膜

权利要求书

1.一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在所述基材的一个表面上具有脱模涂布层，且在另一个表面上具有包含颗粒的易滑涂布层，易滑涂布层的区域表面平均粗糙度Sa为1nm以上且25nm以下，最大突起高度P为60nm以上且500nm以下，且轮廓单元的平均宽度RSm为10μm以下，易滑涂布层的树脂和交联剂的混合组合物单膜的马氏硬度HM为150N/mm²以上、且弹性变形功率ηit为28％以上。

2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，易滑涂布层是使含有丙烯酸类树脂和选自噁唑啉系交联剂或碳二亚胺系交联剂中的至少1种交联剂的组合物固化而成的。

3.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，易滑涂布层的厚度为0.001μm以上且2μm以下。

4.一种陶瓷生片的制造方法，其使用权利要求1～3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模膜。

5.根据权利要求4所述的陶瓷生片的制造方法，其中，要制造的陶瓷生片的厚度为0.2μm以上且2.0μm以下。

6.一种陶瓷电容器的制造方法，其采用权利要求4所述的陶瓷生片的制造方法。