[发明专利]陶瓷生片制造用脱模膜

说明书

[课题]提供一种优异的陶瓷生片制造用脱模膜，其即使在使陶瓷生片薄膜化的情况下，也可以具备防止针孔、部分的厚度不均等、减少开卷带电。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层，且在另一个表面上具有包含颗粒的易滑涂布层，易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下、最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下、且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下，易滑涂布层的树脂和交联剂的混合组合物单膜的马氏硬度(HM)为150N/mm²以上、且弹性变形功率(ηit)为28％以上。

技术领域

本发明涉及陶瓷生片制造用脱模膜。更详细而言，涉及：在使陶瓷生片薄膜化的情况下，也可以均具备防止针孔、部分的厚度不均等、减少开卷带电的陶瓷生片制造用脱模膜。

背景技术

以往，公开了如下技术：通过使与基材薄膜的设有脱模剂层的表面相反的表面(背面)的表面粗糙度为较粗，从而消除在陶瓷生片制造用脱模膜以被卷取的状态保管时陶瓷生片制造用脱模膜的表面和背面粘附(粘连)等不良情况(例如参照专利文献1)。然而，上述现有技术存在如下问题：由于背面的突起较大，因此，产生针孔、部分的厚度不均。

因此，为了降低背面的突起的高度，公开了如下技术：由涂布层填埋背面的突起，从而想要防止在陶瓷生片中发生针孔、部分的厚度不均(例如参照专利文献2)。然而，根据上述现有技术，虽然突起高度变低，但是突起密度低，因此，在对突起施加的压力大而使陶瓷生片进一步薄膜化的情况下，有产生针孔发生的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-203822号公报

专利文献2：日本特开2014-144636号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是以上述现有技术的课题为背景而作出的。即，本发明的目的在于，提供一种优异的陶瓷生片制造用脱模膜，其即使在使陶瓷生片薄膜化的情况下，也可以兼具防止针孔、部分的厚度不均等、减少开卷带电。

用于解决问题的方案

本发明人为了达成上述目的而进行了深入研究，结果至此完成了本发明。即，本发明包含以下的构成。

1.一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材，在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层，且在另一个表面上具有包含颗粒的易滑涂布层，易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下、最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下、且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下，易滑涂布层的树脂和交联剂的混合组合物单膜的马氏硬度(HM)为150N/mm²以上、且弹性变形功率(ηit)为28％以上。

2.根据上述第1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，易滑涂布层是使含有丙烯酸类树脂和选自噁唑啉系交联剂或碳二亚胺系交联剂中的至少1种交联剂的组合物固化而成的。

3.根据上述第1或第2所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，易滑涂布层的厚度为0.001μm以上且2μm以下。

4.一种陶瓷生片的制造方法，其使用上述第1～第3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模膜。

5.根据上述第4所述的陶瓷生片的制造方法，其中，制造的陶瓷生片的厚度为0.2μm以上且2.0μm以下。

6.一种陶瓷电容器的制造方法，其采用上述第4或第5所述的陶瓷生片的制造方法。

发明的效果