[发明专利]适用于压敏电阻的可外部控制的热脱扣装置、方法及应用

权利要求书

1.一种适用于压敏电阻的可外部控制的热脱扣装置, 包括压敏电阻芯片和热脱离器，其特征在于，还包括可控发热元件；

所述热脱离器的脱扣电极与所述压敏电阻芯片的电极通过可熔的焊接材料连接；

所述可控发热元件由外部控制终端控制进行发热，外部控制终端根据所述压敏电阻芯片的故障或/和元器件劣化情况，或预设条件自主控制可控发热元件发热，并将发热的热量传递至所述焊接材料的焊接处，以熔化所述焊接材料，使所述热脱离器的脱扣电极与所述压敏电阻芯片断开电连接；其中，所述预设条件为用户的特殊要求。

2.如权利要求1所述的热脱扣装置，其特征在于，所述可控发热元件与所述热脱离器为一体式结构。

3.如权利要求1所述的热脱扣装置，其特征在于，所述可控发热元件与所述热脱离器为可拆卸式连接。

4.如权利要求2或3所述的热脱扣装置，其特征在于，所述可控发热元件与所述焊接材料的焊接处为可靠导热连接。

5.如权利要求1所述的热脱扣装置，其特征在于，还包括测温器，所述测温器设置于可测量所述压敏电阻芯片表面温度的位置处或/和设置于可测量所述可控发热元件温度的位置处。

6.如权利要求1所述的热脱扣装置，其特征在于，还包括隔离板，所述隔离板设置于所述热脱离器的脱扣电极与所述压敏电阻芯片之间，所述可控发热元件将热量传递至所述焊接材料的焊接处，所述焊接材料熔化时，所述隔离板被推入所述热脱离器的脱扣电极与所述压敏电阻芯片的电极之间，使所述热脱离器的脱扣电极与所述压敏电阻芯片断开电连接。

7.一种适用于压敏电阻的可外部控制的热脱扣方法，其特征在于，包括步骤：

在压敏电阻中设置可外部控制的可控发热元件；

由外部控制终端根据所述压敏电阻芯片的故障或/和元器件劣化情况，或预设条件自主控制可控发热元件发热，控制可控发热元件发热；其中，所述预设条件为用户的特殊要求；

所述可控发热元件将热量传导至压敏电阻中可熔焊接材料的焊接处；

所述可熔焊接材料熔化时，所述压敏电阻主动热脱离。

8.如权利要求7所述的可外部控制的热脱扣方法，其特征在于，所述压敏电阻为具有权利要求1-6任一项所述的可外部控制的热脱扣装置的压敏电阻器。

9.一种压敏电阻的应用，其特征在于，所述压敏电阻为具有权利要求1-6任一项所述的外部可控型热脱扣装置的压敏电阻器，所述压敏电阻适用于热保护型的设备。