[发明专利]适用于压敏电阻的可外部控制的热脱扣装置、方法及应用

说明书

一种适用于压敏电阻的可外部控制的热脱扣装置,包括压敏电阻芯片(1)和热脱离器(2)，还包括可控发热元件(3)；热脱离器(2)的脱扣电极(21)与压敏电阻芯片(1)的电极(11)通过可熔的焊接材料(4)连接；可控发热元件(3)由外部控制终端控制进行发热，并将发热的热量传递至焊接材料(4)的焊接处，以熔化焊接材料(4)，使热脱离器(2)的脱扣电极(21)与压敏电阻芯片(1)断开电连接。通过在外部控制可控发热元件(3)发热，以实现热脱离器(2)与压敏电阻芯片(1)的主动脱离，如，当发现压敏电阻芯片(1)劣化或其他元器件老化时，在外部控制终端的控制下，可控发热元件(3)可自主发热，使得焊接材料(4)熔化，热脱离器(2)与压敏电阻芯片(1)主动脱离，提高应用该压敏电阻的设备的安全可靠性。

技术领域

本发明涉及压敏电阻技术领域，具体涉及一种适用于压敏电阻的可外部控制的热脱扣装置、方法及应用。

背景技术

压敏电阻的应用领域非常广泛，压敏电阻可以有效防止过电压对设备的损害，如雷击和电网过电压等；但因压敏电阻老化失效后，会出现短路现象，如不能及时控制，将引起火灾等事故。因此市场也出现了利用压敏电阻失效前的自身发热，熔断压敏电阻和电路的连接，从而切断电流的安全型的压敏电阻例如国内的热保护压敏电阻或者国外的TPMOV等；也可以在应用中增加热脱扣结构，形成能给出脱扣指示的电涌保护器SPD等；，该元器件的热保护部分通过吸收压敏电阻所发的热量，以在压敏电阻着火前切断电路，达到压敏电阻对其他电子设备保护的目的，同时，提高压敏电阻应用中的安全性。以压敏电阻在电涌保护器(SPD)上的应用为例，说明压敏电阻的作用。

SPD的短路保护是通过热保护功能的脱离器和压敏电阻芯片(MOV)的配合实现断开电源的，具体是：热保护功能的脱离器是通过具有热熔断特性材料在MOV电极劣化且MOV电极处温度升高到一定温度熔断，以保证在SPD外壳在燃烧之前脱离器断开电源；因此，只有当MOV已经劣化，并且漏电流足够大引起温度足够熔断低温焊接材料时，才会发生断开的动作，在此之前，已经劣化的MOV，其漏电流尚未足够大到熔断低温焊接材料时，如果遭受雷击或者线路过电压，很容易造成MOV直接击穿造成短路，而短路的MOV几乎为零电阻，不再会在漏电流甚至故障电流情况下发热，从而导致脱离器失效，进而造成火灾。

发明内容

针对压敏电阻应用中存在的问题，本申请提供一种适用于压敏电阻的可外部控制的热脱扣装置、方法及应用。

根据第一方面，一种实施例中，提供一种适用于压敏电阻的可外部控制的热脱扣装置，包括压敏电阻芯片和热脱离器，还包括可控发热元件；

热脱离器的脱扣电极与压敏电阻芯片的电极通过可熔的焊接材料连接；

可控发热元件由外部控制终端控制进行发热，并将发热的热量传递至焊接材料的焊接处，以熔化焊接材料，使热脱离器的脱扣电极与压敏电阻芯片断开电连接。

一种实施例中，控制部根据压敏电阻芯片的故障或/和元器件劣化情况或预设条件控制可控发热元件发热。

一种实施例中，可控发热元件与热脱离器为一体式结构。

一种实施例中，可控发热元件与热脱离器为可拆卸式连接。

一种实施例中，可控发热元件与焊接材料的焊接处为可靠导热连接。

一种实施例中，还包括测温器，测温器设置于可测量压敏电阻芯片表面温度的位置处或/和设置于可测量可控发热元件温度的位置处。

一种实施例中，还包括隔离板，隔离板设置于热脱离器的脱扣电极与压敏电阻芯片之间，可控发热元件将热量传递至焊接材料的焊接处，焊接材料熔化时，隔离板被推入热脱离器的脱扣电极与压敏电阻芯片的电极之间，使热脱离器的脱扣电极与压敏电阻芯片断开电连接。

根据第二方面，一种实施例中，提供一种适用于压敏电阻的可外部控制的热脱扣方法，包括步骤：