[发明专利]阻尼热塑性烯烃弹性体

权利要求书

1.一种热塑性弹性体配混物，其包含：

(a)具有POE Tan δ峰值温度的聚烯烃弹性体，其中，POE Tan δ峰值温度范围为-65℃至-20℃；

(b)增粘剂，其具有根据ASTM 6493的至少为80℃的软化点；和

(c)具有SBC Tan δ峰值温度的苯乙烯类嵌段共聚物， 前提是，聚烯烃弹性体以相对于苯乙烯类嵌段共聚物不小于1:1的重量比存在；

其中，配混物具有配混物Tan δ峰值温度，并且配混物Tan δ峰值温度大于POE Tan δ峰值温度；

配混物Tan δ峰值温度大于SBC Tan δ峰值温度；并且

所述热塑性弹性体配混物是非粘合剂热塑性弹性体配混物；

其中，基于热塑性弹性体配混物中所含100重量份的聚烯烃弹性体，所述增粘剂为20-200重量份；

其中，所述热塑性弹性体配混物还包含非弹性体热塑性聚合物，基于热塑性弹性体配混物中所含100重量份的聚烯烃弹性体，所述非弹性体热塑性聚合物为0-300重量份；和

所述热塑性弹性体配混物还包含填料，基于热塑性弹性体配混物中所含100重量份的聚烯烃弹性体，所述填料为0-150重量份。

2.如权利要求1所述的配混物，其中，聚烯烃弹性体与苯乙烯类嵌段共聚物的重量比不小于3:1。

3.如权利要求1所述的配混物，其中，聚烯烃弹性体与苯乙烯类嵌段共聚物的重量比不小于8:1。

4.如权利要求1至3中任一项所述的配混物，其中，所述苯乙烯类嵌段共聚物选自下组：苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯(SEEPS)嵌段共聚物、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯（SIBS）嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物以及它们的组合。

5.如权利要求1至3中任一项所述的配混物，其中，所述苯乙烯类嵌段共聚物由苯乙烯-乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯（SEEPS）嵌段共聚物组成。

6.如权利要求1至3中任一项所述的配混物，其中，聚烯烃弹性体选自下组：基于丙烯的弹性体、乙烯/α-烯烃无规共聚物、乙烯/α-烯烃嵌段共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物以及它们的组合。

7.如权利要求1至3中任一项所述的配混物，其中，聚烯烃弹性体是基于丙烯的弹性体；基于源自丙烯的单元、源自乙烯的单元和源自二烯的单元的组合重量，所述基于丙烯的弹性体包含：（a）至少60重量%的源自丙烯的单元、（b）至少6重量%的源自乙烯的单元、以及（c）0.3重量%至10重量%的源自二烯的单元。

8.如权利要求1至3中任一项所述的配混物，其中，配混物Tan δ峰值温度为至少3℃。

9.如权利要求1至3中任一项所述的配混物，其中，根据ASTM 6493，增粘剂的软化点范围为80℃至150℃。

10.如权利要求1至3中任一项所述的配混物，其中，增粘剂的重均分子量范围为400至3500。

11.如权利要求1至3中任一项所述的配混物，其中，增粘剂包含饱和的脂环族无定形烃树脂。

12.如权利要求1至3中任一项所述的配混物，其中，聚烯烃弹性体相对于增粘剂的重量比为1:1至3:1。

13.如权利要求1至3中任一项所述的配混物，其中，配混物还包含选自下组的至少一种添加剂：抗氧化剂和稳定剂；起泡剂和发泡剂；着色剂；交联剂；阻燃剂和烟雾抑制剂；冲击改性剂；增塑剂；紫外线吸收剂；蜡；和它们的组合。