[发明专利]阻尼热塑性烯烃弹性体

说明书

一种热塑性弹性体配混物包括聚烯烃弹性体、高软化点增粘剂、以及任选的苯乙烯类嵌段共聚物。当存在苯乙烯类嵌段共聚物时，聚烯烃弹性体与苯乙烯类嵌段共聚物的重量比不小于约1:1。聚烯烃弹性体具有POE Tanδ峰值温度，苯乙烯类嵌段共聚物具有SBC Tanδ峰值温度，并且热塑性弹性体配混物具有配混物Tanδ峰值温度。上述配混物Tanδ峰值温度大于POE Tanδ峰值温度。当存在苯乙烯类嵌段共聚物时，配混物Tanδ峰值温度还大于SBC Tanδ峰值温度。热塑性弹性体配混物在室温或高于室温时呈现出有用的阻尼性质，并且可以形成为塑料制品，包括形成的塑料制品和/交联的塑料制品，其可以用于多种阻尼应用。

优先权要求

本申请要求2017年11月1日提交的代理人案卷号为12017025的美国临时申请系列号62/580,143的优先权权益，该文通过引用全文纳入本文。

发明领域

本发明涉及包含聚烯烃弹性体且在室温或高于室温下呈现出有用阻尼性质的热塑性弹性体配混物。

发明背景

需求存在于具有阻尼特性的材料的各种应用中。通常，阻尼是系统中机械能的损耗。阻尼在例如电子、隔音、汽车和运输、建筑和结构、房屋设施、工业设备、火器、健康护理和医学器件、以及个人和/或运动防护等应用中是重要的。

一种材料的阻尼能力与其正切δ的峰值温度(“Tanδ峰值温度”)有关，该δ正切的峰值温度可通过例如M.P.Sepe在《聚合物的热分析(Thermal Analysis of Polymers)》,Rapra Review Reports,第8卷第11号,1997中描述的动态机械分析(DMA)来确定，该文献通过引用纳入本文。材料的δ正切(“Tanδ”)是该材料的损耗模量(E″)与其储能模量(E′)的比值。因此，随着Tanδ的值增加，材料的响应相对地更加粘性而不是弹性，因此提供更大的阻尼。当以图形方式对温度进行描述时，Tanδ曲线包括在特定温度下的主峰，该主峰称为Tanδ峰值温度，并且还可以代表材料的玻璃化转变温度(Tg)或与材料的玻璃化转变温度(Tg)相当。通常，Tanδ峰值温度相对接近应用温度(例如室温或高于室温)的材料将具有比Tanδ峰值温度相对低于应用温度的材料更好的阻尼性能。

热塑性弹性体(TPE)是在保持热塑性的同时呈现弹性的聚合物材料，其可用于阻尼应用。热塑性弹性体可包括苯乙烯类嵌段共聚物(SBC)、热塑性硫化橡胶(TPV)、热塑性烯烃(TPO)、共聚酯(COPE)、热塑性聚氨酯(TPU)、共聚酰胺(COPA)和烯烃嵌段共聚物(OBC)。

近来，阻尼热塑性弹性体配混物包括见述于包括苯乙烯类嵌段共聚物(SBC)，所述苯乙烯类嵌段共聚物(SBC)见述于包括如下的公开文件：美国专利申请公开第2016/0230000号和国际申请公开第WO 2016/130627；WO 2016/130630；WO 2016/130631；和WO2016/130639；所有这些公开文件都归普立万公司(PolyOne Corporation)所有。尽管这样描述的基于SBC的阻尼热塑性弹性体配混物可在多种应用中非常有用，但仍然存在某些局限性。

例如，基于SBC的阻尼热塑性弹性体配混物可能不太适合用于涉及油的应用，因为SBC比其它TPE对油相对更敏感。

此外，例如，基于SBC的阻尼热塑性弹性体配混物可能不太适合用于通过某些技术进行进一步加工，例如高速挤出(可用于制造某些带材和薄膜)或纤维纺丝(可用于制造用于高性能纺织品和服装的纤维)。

最后，例如，基于SBC的阻尼热塑性弹性体配混物可能相对更贵，因为作为原材料的某些SBC的成本可能高于其它类型的TPE。

但是，像大多数常规SBC一样，其它类型的TPE作为纯聚合物通常具有明显低于室温的Tanδ峰值温度。因此，通常认为此类其它类型的TPE不可用于室温或高于室温的阻尼应用中。

发明概述