[发明专利]电路基板及电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，具备：

导电板，由保持构件保持；

绝缘片，设置于所述导电板的一面；及

电路元件，载置在所述导电板上，具有端子，

在所述绝缘片形成有缺失部，在从该缺失部露出的所述导电板的一面的区域上涂布用于将该导电板与所述端子电连接的导电体。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

所述绝缘片在两面具有粘合层或胶粘层，

所述电路元件利用所述粘合层或胶粘层而固定在所述导电板上。

3.根据权利要求2所述的电路基板，其中，

所述粘合层利用丙烯酸粘合剂形成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路基板，其中，

所述绝缘片的基材为聚酰亚胺制或纤维素制。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路基板，其中，

所述保持构件为聚苯硫醚树脂制。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路基板，其中，

所述电路元件包括半导体开关及比该半导体开关小型的芯片元件，

所述缺失部与该半导体开关及芯片元件的端子分别对应地形成。

7.一种电路基板的制造方法，包括如下工序：

将多个导电板排列在模具的规定的位置，向所述模具注入树脂而形成保持构件，并将所述多个导电板与所述保持构件一体化；

将形成有缺失部且在两面具有粘合层或胶粘层而在单面粘贴有保护纸的绝缘片以未粘贴该保护纸的面朝向所述导电板的方式粘贴于该导电板的一面上；

向所述缺失部所在的所述导电板的区域涂布导电体；

将所述保护纸从所述绝缘片剥离；及

使所述缺失部与电路元件的端子对位，将该端子载置于涂布有所述导电体的所述导电板，将所述电路元件粘合或胶粘于所述绝缘片而固定在所述导电板上。