[发明专利]电路基板及电路基板的制造方法

说明书

电路基板具备：导电板，由保持构件保持；绝缘片，设置于所述导电板的一面；及电路元件，载置在所述导电板上，具有端子，在所述绝缘片形成有缺失部，在从该缺失部露出的所述导电板的一面的区域上涂布用于将该导电板与所述端子电连接的导电体。

技术领域

本发明涉及电路基板及电路基板的制造方法。

本申请主张基于在2017年11月28日提出申请的日本申请第2017-228222号的优先权，并援引所述日本申请记载的全部的记载内容。

背景技术

已知有一种电路基板，具有设置在基板的一面上的多个导电板(金属板)，并具备将端子(电极)与该多个导电板分别连接的电路元件(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1的导电板的表面设有环状的槽部。由该槽部包围的区域包括载置电路元件的端子的区域，通过向该区域涂布软钎料而将该电路元件的端子与导电板电连接。该区域由环状的槽部包围，因此在将软钎料载置于该区域时，将要向外侧压出的软钎料积存在槽部内。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-115359号公报

发明内容

本公开的一形态的电路基板，具备：导电板，由保持构件保持；绝缘片，设置于所述导电板的一面；及电路元件，载置在所述导电板上，具有端子，在所述绝缘片形成有缺失部，在从该缺失部露出的所述导电板的一面的区域上涂布用于将该导电板与所述端子电连接的导电体。

本公开的一形态的电路基板的制造方法包括如下工序：将多个导电板排列在模具的规定的位置，向所述模具注入树脂而形成保持构件，并将所述多个导电板与所述保持构件一体化；将形成有缺失部且在两面具有粘合层或胶粘层而在单面粘贴有保护纸的绝缘片以未粘贴该保护纸的面朝向所述导电板的方式粘贴于该导电板的一面上；向所述缺失部所在的所述导电板的区域涂布导电体；将所述保护纸从所述绝缘片剥离；及使所述缺失部与电路元件的端子对位，将该端子载置于涂布有所述导电体的所述导电板，将所述电路元件粘合或胶粘于所述绝缘片而固定在所述导电板上。

附图说明

图1是实施方式1的电路基板的立体图。

图2A是表示母排的结构的说明图。

图2B是表示母排的结构的说明图。

图2C是表示母排的结构的说明图。

图3是表示母排与保持构件一体化后的状态的立体图。

图4是绝缘片的立体图。

图5是电路基板的主要部分的示意性的剖视图。

图6A是电路基板的制造方法的说明图。

图6B是电路基板的制造方法的说明图。

图6C是电路基板的制造方法的说明图。

图6D是电路基板的制造方法的说明图。

图6E是电路基板的制造方法的说明图。

图6F是电路基板的制造方法的说明图。

具体实施方式

[本公开要解决的课题]

在导电板的表面设置槽部的构造为了积存软钎料而需要充分的槽部的线宽，进而在2个槽部之间需要加工上所需的规定的宽度(间隙)。因此，使电路元件密集的配置变得困难，存在用于安装电路元件的安装面积增大这样的问题点。

本公开的目的在于提供一种能够通过简易的结构可靠地将导电板与电路元件电连接的电路基板等。