[发明专利]天线模块配置

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

地平面，在多层衬底中；

模具，在所述多层衬底上；

导电壁，将所述模具的第一部分与所述模具的第二部分分离并且电耦合到所述地平面，所述模具的所述第一部分覆盖所述多层衬底的第一部分，所述模具的所述第二部分覆盖所述多层衬底的第二部分；

共形屏蔽件，在所述模具的所述第二部分的表面上并且电耦合到所述地平面；

第一天线，被包括在所述多层衬底的所述第一部分内；以及

第二天线，被包括在所述多层衬底的所述第二部分内,

其中沟槽被形成在所述导电壁与所述模具的所述第二部分之间。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中所述共形屏蔽件包括在所述模具的所述第二部分的所述表面、所述模具的所述第二部分的侧壁和所述多层衬底的侧壁上的导电材料。

3.根据权利要求2所述的天线模块，其中所述导电材料包括溅射的铜。

4.根据权利要求1所述的天线模块，其中所述导电壁包括与所述第一天线或集成电路交叠的檐部。

5.根据权利要求4所述的天线模块，其中所述集成电路包括射频RF集成电路RFIC或功率管理IC PMIC。

6.根据权利要求1所述的天线模块，其中所述导电壁包括导电固体片材、导电膏、或多个连接的过孔。

7.根据权利要求1所述的天线模块，还包括功率管理集成电路PMIC，其中所述模具被布置为覆盖所述PMIC。

8.根据权利要求1所述的天线模块，还包括射频集成电路RFIC，其中所述模具被布置为覆盖所述RFIC。

9.根据权利要求1所述的天线模块，其中所述多层衬底的所述第一部分不包括所述地平面，并且所述多层衬底的所述第二部分包括所述地平面。

10.根据权利要求1所述的天线模块，相对于无线设备的电路板被倾斜，以使得所述第一天线和所述第二天线中的一个或多个天线相对于所述电路板成角度。

11.根据权利要求10所述的天线模块，还包括设置在用户设备UE的不同边缘处的多个倾斜的天线模块。

12.根据权利要求1所述的天线模块，其中所述第一天线包括偶极天线，并且所述第二天线包括贴片天线。

13.根据权利要求1所述的天线模块，包括偶极天线阵列，所述偶极天线阵列被包括在所述多层衬底的所述第一部分中，并且其中所述导电壁设置在所述模具的所述第二部分与所述多层衬底的所述第一部分之间。

14.根据权利要求1所述的天线模块，经由柔性连接器耦合到移动设备的电路板。

15.根据权利要求14所述的天线模块，其中所述柔性连接器包括功率供应引脚和中频IF控制引脚。

16.根据权利要求15所述的天线模块，其中IF控制引脚被配置为承载利用IF信号调制的控制信号。

17.根据权利要求15所述的天线模块，其中IF控制引脚被配置为承载利用本地振荡器LO信号调制的IF信号。

18.根据权利要求1所述的天线模块，还包括将所述多层衬底耦合到电路板的插入件。

19.根据权利要求1所述的天线模块，还包括将所述多层衬底耦合到电路板的球栅阵列，所述球栅阵列围绕所述天线模块的射频集成电路RFIC和/或功率管理IC PMIC。