[发明专利]天线模块配置

说明书

一种天线模块被描述。天线模块包括在多层衬底中的地平面。天线模块还包括在多层衬底上的模具。天线模块进一步包括将模具的第一部分与模具的第二部分分离的导电壁。导电壁电耦合到地平面。共形屏蔽件可以被放置在模具的第二部分的表面上。共形屏蔽件电耦合到地平面。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年9月27日提交的并且标题为“ANTENNA MODULECONFIGURATIONS”的美国专利申请No.16/145,100的权益，该美国专利申请要求于2017年9月30日提交的并且标题为“ANTENNA CONFIGURATIONS”的美国临时专利申请No.62/566,318的权益，并且要求于2018年6月22日提交的并且标题为“METHOD AND APPARATUS TOINTEGRATE A MOLD INTO AN ANTENNA PACKAGE”的美国临时专利申请No.62/688,995的权益，这些申请的公开内容以它们的整体通过引用明确地并入本文。

技术领域

本公开一般地涉及无线通信，并且更特别地涉及天线模块配置。

背景技术

无线通信可以在许多不同的频率和频带上传输。例如，通信可以使用毫米波(mmW)信号来传输，例如，在24-60吉赫兹(GHz)范围或更高范围中的某处。这样的通信在一些情况下利用大带宽来传输。大带宽使得高信息量的无线传输成为可能。作为结果，指定大量数据的传输的多种应用可以使用具有在毫米范围中的波长的无线通信来开发。

促进mmW应用涉及到开发在这些频率范围中操作的电路和天线。各种模块和电路可以按任何数目的方式来制造和封装。这些电路的尺寸可能变化。

在消费者电子市场，电子设备(包括集成RF组件)的设计一般由成本、尺寸和重量以及性能规格来决定。可能是有利的是，进一步考虑电子设备(并且特别是手持设备)的当前组装，以用于使得毫米波信号的高效发射和接收成为可能。

发明内容

一种天线模块被描述。天线模块包括在多层衬底中的地平面。天线模块还包括在多层衬底上的模具。天线模块进一步包括将模具的第一部分与模具的第二部分分离的导电壁。导电壁电耦合到地平面。共形屏蔽件可以被放置在模具的第二部分的表面上。共形屏蔽件电耦合到地平面。

一种将模具集成在天线模块中的方法被描述。该方法包括将模具化合物沉积在多层衬底上。多层衬底包括地平面和多层天线。该方法还包括形成导电壁，导电壁将模具化合物的第一部分与模具化合物的第二部分分离。导电壁电耦合到地平面。该方法进一步包括将共形屏蔽材料至少沉积在模具化合物的第二部分的表面上。

一种天线模块被描述。天线模块包括在多层衬底中的地平面。天线模块还包括在多层衬底中的多层天线。天线模块进一步包括在多层衬底上的模具。天线模块进一步包括用于抑制模具对多层衬底中的多层天线的有损模具效应的部件。

这已经相当广泛地概述了本公开的特征和技术优点，以便随后的详细描述可以更好地被理解。本公开的附加特征和优点将在下文描述。本领域的技术人员应当明白，本公开可以容易地用作修改或设计用于执行本公开的相同目的的其他结构的基础。本领域的技术人员还应当认识到，这样的等效构造没有偏离如所附权利要求中阐述的本公开的教导。当关于附图来考虑时，从以下描述中将更好地理解就其组织和操作方法而言被认为是本公开的特性的新颖特征、以及另外的目的和优点。然而，将明确地理解，附图中的每个附图被提供仅用于说明和描述的目的，并且不旨在作为对本公开的界限的定义。

附图说明

为了本公开的上文记载的特征可以详细被理解的方式，下文简要概述的更具体的描述可以通过参考各方面来进行，其中的一些方面在附图中图示。然而，要指出的是，附图仅图示了本公开的某些典型方面并且因此将不被认为是对其范围的限制，因为该描述可以允许其他等同有效的方面。

图1示出了根据本公开的示例性配置的与无线系统通信的无线设备。