[发明专利]封装装置

权利要求书

1.一种封装装置，是将芯片零件封装于基板的封装装置，其特征在于，包括：

暂时放置平台，载置多个所述芯片零件；

搬送头，朝所述暂时放置平台搬送所述芯片零件，并且以多个所述芯片零件的相对位置成为事先决定的位置的方式将所述各芯片零件载置于所述暂时放置平台；

封装平台，吸附固定所述基板；以及

封装头，吸附载置于所述暂时放置平台的作为芯片零件组的多个所述芯片零件，并保持所述相对位置在吸附固定于所述封装平台的所述基板的规定位置进行加压并固定，

所述封装头将所述芯片零件组固定于所述基板的期间内，所述搬送头将构成下一个预定固定于所述基板的所述芯片零件组的多个所述芯片零件载置于所述暂时放置平台，

所述封装头将所述芯片零件组固定于所述基板后，在为了吸附下一个预定固定于所述基板的所述芯片零件组而朝所述暂时放置平台时，以通过所述搬送头完成所述芯片零件组朝所述暂时放置平台的载置的方式，来决定构成所述芯片零件组的所述芯片零件的数量。

2.根据权利要求1所述的封装装置，其中

所述暂时放置平台具有真空吸附所述芯片零件的上表面，

所述上表面由第一多孔质构件形成，

所述第一多孔质构件以比载置于所述上表面的所述芯片零件的各边的长度短的间隔具有吸引孔。

3.根据权利要求1或2所述的封装装置，其中

所述封装头具有真空吸附多个所述芯片零件的吸附面，

所述吸附面由第二多孔质构件形成，

所述第二多孔质构件以比吸附于所述吸附面的各芯片零件的各边的长度短的间隔具有吸引孔。