[发明专利]封装装置

说明书

本发明提供一种半导体封装装置，朝基板封装芯片零件，并使装置小型化。半导体封装装置(10)包括：暂时放置平台(12)，载置多个芯片零件(30a、30b、30c)；搬送头(14)，朝暂时放置平台(12)搬送芯片零件(30a)、芯片零件(30b)、芯片零件(30c)，并且以多个芯片零件(30a、30b、30c)的相对位置成为事先决定的位置的方式将各芯片零件(30a)、芯片零件(30b)、芯片零件(30c)载置于暂时放置平台(12)；封装平台(16)，吸附固定基板(36)；以及封装头(18)，吸附载置于暂时放置平台(12)的多个芯片零件(30a、30b、30c)，并保持相对位置在吸附固定于封装平台(16)的基板(36)的规定位置进行加压。

技术领域

本发明涉及一种将半导体元件的芯片零件封装于基板的封装装置。

背景技术

进行倒装芯片(flip chip)接合的半导体封装装置正得到使用，所述倒装芯片接合是使在半导体元件的电极形成凸块，使在其表面安装热硬化树脂膜的芯片零件反转，并在电路基板的规定的位置进行加压、加热，由此使凸块熔融而与基板的电极接合，并且使热硬化树脂填充至基板与半导体组件之间(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1中记载的半导体封装装置中，使在电极上形成有凸块，并在表面贴附有热硬化性树脂的非导电性膜(Non-Conductive Film，NCF)的芯片零件反转，利用暂时压接头拾取已反转的芯片零件后一个一个地搬送至保持于暂时压接平台的电路基板上，并利用暂时压接头将芯片零件加热至NCF不开始硬化的程度的温度，例如100℃左右来使NCF软化，而将芯片零件暂时粘着(暂时压接)于电路基板。

若所有的芯片零件朝电路基板的暂时压接完成，则将电路基板移动至正式压接平台。在正式压接平台，对电路基板进行加热，并且利用正式压接头将电路基板上的多个芯片零件同时加热直至凸块的熔融温度，例如300℃左右，并进行加压。由此，使凸块熔融，并且使NCF软化而进入芯片零件与电路基板的间隙中。将所述状态保持规定时间后，若使正式压接头的温度下降，则已熔融的凸块凝固而与电路基板电性接合，并且NCF硬化而使各芯片零件固定于电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2017-22326号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1中记载的半导体封装装置中，对多个芯片零件同时加压、加热来进行正式压接，因此能够以比将芯片零件一个一个地正式压接于电路基板短的时间对芯片零件进行封装。但是，必须包括可保持电路基板的大小的暂时压接平台与正式压接平台的两个平台，因此存在装置大型化的问题。

本发明的目的在于：在朝电路基板封装芯片零件的封装装置中，使装置小型化。

解决问题的技术手段

本发明的封装装置是将芯片零件封装于基板的封装装置，包括：暂时放置平台，载置多个芯片零件；搬送头，朝暂时放置平台搬送芯片零件，并且以多个芯片零件的相对位置成为事先决定的位置的方式将各芯片零件载置于暂时放置平台；封装平台，吸附固定基板；以及封装头，吸附载置于暂时放置平台的作为芯片零件组的多个芯片零件，并保持相对位置在吸附固定于封装平台的基板的规定位置进行加压并固定，封装头将芯片零件组固定于基板的期间内，搬送头将构成下一个预定固定于基板的芯片零件组的多个芯片零件载置于暂时放置平台，封装头将芯片零件组固定于基板后，在为了吸附下一个预定固定于基板的芯片零件组而朝暂时放置平台时，以通过搬送头完成芯片零件组朝暂时放置平台的载置的方式，来决定构成芯片零件组的芯片零件的数量。

在本发明的封装装置中，也适宜为：暂时放置平台具有真空吸附芯片零件的上表面，上表面由第一多孔质构件形成，第一多孔质构件以比载置于上表面的芯片零件的各边的长度短的间隔具有吸引孔。