[发明专利]卡盘板、具有所述卡盘板的卡盘结构物及具有卡盘结构物的焊接装置

权利要求书

1.一种卡盘板，其特征在于，

放置于加热盘上，在上面支撑晶片，将所述加热盘中产生的热传递至所述晶片，以加热所述晶片，为了利用真空力吸附所述晶片而具有真空孔及真空槽，

其中，所述真空孔上下贯通，所述真空槽配备于所述卡盘版的下部面，并被所述加热盘的上部面限定而形成空间，以真空吸附于所述加热盘。

2.根据权利要求1所述的卡盘板，其特征在于，

所述卡盘板利用在氧化铝中添加了钛的材质构成，以使所述卡盘板具有比氮化铝导热率低的导热率。

3.根据权利要求2所述的卡盘板，其特征在于，在所述卡盘板中相对于所述氧化铝100重量份添加了所述钛10至20重量份。

4.根据权利要求2所述的卡盘板，其特征在于，所述卡盘板的导热率为5W/m·k至20W/m·k。

5.根据权利要求1所述的卡盘板，其特征在于，为了使所述晶片也在所述卡盘板的边缘贴紧，位于所述卡盘板的最外侧的真空孔的间隔配置为相比于所述最外侧位于内侧的真空孔的间隔窄。

6.一种卡盘结构物，其特征在于，包括：

加热盘，其内置有借由从外部施加的电源而发热的发热体，并且为了提供真空力而具有延伸至上部面的第一真空管线及第二真空管线；以及

卡盘板，其放置于所述加热盘上，在上面支撑晶片，将所述加热盘中产生的热传递至所述晶片，以加热所述晶片，并且所述卡盘板具有：第三真空管线，为了利用所述真空力吸附所述晶片而与所述第一真空管线连接；以及真空槽，配备于所述开盘版的下部面而与所述第二真空管连接，并且被所述加热盘的上部面限定而形成空间，以真空吸附于所述加热盘。

7.根据权利要求6所述的卡盘结构物，其特征在于，

所述第三真空管线包括：

真空槽，其以与所述第一真空管线连接的方式配备于所述卡盘板的下部面，被所述卡盘板的下部面和所述加热盘的上部面限定而形成空间；以及

多个真空孔，其贯通所述卡盘板，从而从形成有所述真空槽的下部面延伸至所述卡盘板的上部面。

8.根据权利要求6所述的卡盘结构物，其特征在于，

所述第一真空管线包括：

真空槽，其以与所述第三真空管线连接的方式配备于所述加热盘上部面，被所述卡盘板的下部面和所述加热盘的上部面限定而形成空间；以及

多个真空孔，其贯通所述加热盘而从下部面延长至形成有所述真空槽的上部面。

9.根据权利要求6所述的卡盘结构物，其特征在于，在所述加热盘的上部面和所述卡盘板的下部面中任意一面配备有定位销，在剩余一面配备有用于容纳所述定位销并对所述加热盘和所述卡盘板进行排列的收容槽。

10.根据权利要求6所述的卡盘结构物，其特征在于，还包括：

引导环，其卡接于沿着所述加热盘的上面边缘形成的槽，引导所述加热盘的外围；以及

夹具，其以覆盖所述卡盘板的上部面边缘的状态固定于所述引导环，以使所述卡盘板贴紧于所述加热盘而固定。

11.根据权利要求10所述的卡盘结构物，其特征在于，所述夹具放置于沿着所述卡盘板的上面边缘形成的槽，以使所述夹具的上面与所述卡盘板的上面位于相同的高度。

12.根据权利要求10所述的卡盘结构物，其特征在于，为了防止通过所述加热盘及所述卡盘板的侧面的热损失，所述引导环及所述夹具以导热率比所述卡盘板低的材质构成。