[发明专利]具有入口保护的传感器封装件

权利要求书

1.一种传感器，所述传感器包括：

基板，所述基板具有第一表面和相反的第二表面，所述第二表面限定具有凹陷表面的凹陷区域，所述基板限定在所述第一表面与所述凹陷表面之间延伸的底部端口；

微机电系统(MEMS)换能器，所述MEMS换能器在所述基板的所述第一表面上安装在所述底部端口上方；

过滤材料，所述过滤材料设置在所述凹陷表面上并被定位成覆盖所述底部端口，所述过滤材料被构造成防止污染物穿过所述底部端口进入；

集成电路(IC)，所述IC设置在所述基板上；以及

盖，所述盖设置在所述基板的所述第一表面上，所述盖限定封闭所述MEMS换能器和所述IC的后腔容积。

2.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述凹陷表面与所述第一表面之间的距离小于所述第二表面与所述第一表面之间的距离。

3.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述凹陷区域的深度大于所述过滤材料的厚度。

4.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述凹陷区域的深度基本上等于所述过滤材料的厚度。

5.根据权利要求1所述的传感器，所述传感器还包括第一接地环，所述第一接地环设置在所述第二表面上并围绕所述凹陷区域。

6.根据权利要求5所述的传感器，其中，所述第一接地环的周界是矩形或正方形形状的。

7.根据权利要求5所述的传感器，所述传感器还包括第二接地环，所述第二接地环设置在所述第一表面上，其中，所述盖的至少一部分与所述第二接地环接合。

8.根据权利要求1所述的传感器，所述传感器还包括设置在所述第二表面上的至少一个电触点。

9.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述过滤材料的允许声能流过的一部分的表面积大于所述底部端口的横截面面积。

10.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述过滤材料包括网状过滤器。

11.根据权利要求10所述的传感器，其中，所述网状过滤器包括金属、聚合物或复合材料中的至少一者的交织网络。

12.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述过滤材料包括多孔膜。

13.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述过滤材料是以能够移除的方式设置在所述凹陷表面上的。

14.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述过滤材料包括能够替换的网状过滤器。

15.根据权利要求1所述的传感器，其中，接合材料被设置在所述过滤材料与所述凹陷表面之间，所述接合材料包括粘合剂、芯片附接件和环氧树脂中的至少一者。

16.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述IC被安装在所述基板的所述第一表面上。

17.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述集成电路的至少一部分被嵌入所述基板中。

18.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述传感器是麦克风、压力传感器或声学传感器中的至少一者。

19.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述底部端口的横截面面积的至少一个尺寸是大约325微米至大约1100微米。

20.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述底部端口包括在所述前表面与所述凹陷表面之间延伸的超过一个开口。