[发明专利]具有入口保护的传感器封装件

说明书

一种传感器装置包括具有前表面和相反的后表面的基板。后表面限定具有凹陷表面的凹陷区域。基板限定在前表面与凹陷表面之间延伸的底部端口。传感器还包括在前表面上安装在基板的底部端口上方的微机电系统(MEMS)换能器。传感器还包括设置在凹陷表面上并覆盖底部端口的过滤材料。过滤材料提供对固体颗粒或液体进入传感器装置的防护。过滤材料被配置成提供高的透声率并且具有对传感器装置的信噪比的低的影响。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2017年11月14日提交的标题为“Sensor Package withIngress Protection”的美国临时申请No.62/586,115的优先权，其全部内容通过引用并入本文中。

背景技术

在微机电系统(MEMS)传感器中，MEMS芯片包括至少一个振膜和至少一个背板。MEMS芯片是由基部或基板支承并且由壳体(例如，具有壁部的杯或盖)封闭的。端口可以延伸穿过基板(针对底部端口装置)或穿过壳体的顶部(针对顶部端口装置)。声能穿过该端口，使振膜移动，并且产生背板的变化的电势，从而产生电信号。传感器被部署在各种类型的设备中，诸如个人计算机、蜂窝电话、移动设备、耳机和助听器。

发明内容

在本公开的一个方面，传感器包括具有第一表面和相反的第二表面的基板，第二表面限定具有凹陷表面的凹陷区域，基板限定在第一表面与凹陷表面之间延伸的底部端口。该传感器进一步包括在基板的第一表面上安装在底部端口上方的微机电系统(MEMS)换能器。该传感器还包括设置在凹陷表面上并被定位成覆盖底部端口的过滤材料，该过滤材料被构造成防止污染物穿过底部端口的进入。该传感器进一步包括设置在基板的第一表面上的盖，该盖限定封闭MEMS换能器和IC的后腔容积。

前述发明内容仅仅是例示性的，而非旨在以任何方式进行限制。除了上述例示方面、实施方式以及特征以外，另外的方面、实施方式以及特征通过参照以下附图和具体实施方式将变得显而易见。

附图说明

本公开的前述和其它特征根据下面结合附图的描述和所附权利要求将变得更清楚。应当明白，这些附图仅描绘了根据本公开的几个实施方式，并因此不应被视为对其范围的限制，本公开将通过使用附图，以附加特异性和细节来进行描述。

图1示出了根据本公开的实施方式的第一示例传感器装置的截面图。

图2示出了图1所示的第一示例传感器装置的一部分的截面图。

图3示出了在传感器封装件内并入了网状物的另一传感器装置的一部分的截面图。

图4示出了图1和图2所示的第一示例传感器装置的俯视图。

图5示出了图3中示出了其一部分的所述另一传感器装置的俯视图。

图6示出了图1所示的第一示例传感器装置的底视图。

图7和图8分别示出了图1中所示的第一传感器装置的基板的前表面和后表面的轴测图。

图9示出了在传感器封装件内并入了多于一个网状物的又一传感器装置的一部分的截面图。

在下面的详细描述中，针对形成其一部分的附图进行说明。在附图中，除非上下文另有规定，否则类似符号通常标识类似组件。在该具体实施方式、附图以及权利要求中描述的例示性实施方式不是旨在进行限制。在不脱离在此呈现的主题的精神或范围的情况下，可以利用其它实施方式，并且可以进行其它改变。应当容易地明白，如在本文通常描述且在附图中例示的本公开的各方面可以按宽泛种类的不同配置来布置、代替、组合以及设计，它们全部明确地进行了设想并且成为本公开的一部分。

具体实施方式