[发明专利]传输线路和天线模块

权利要求书

1.一种传输线路，其中，

该传输线路包括：

多层基板，其由介电体形成；

信号图案线路，其配置于所述多层基板；

接地图案导体，其在所述多层基板的层叠方向上配置于与所述信号图案线路不同的位置，在所述多层基板的俯视下与所述信号图案线路重叠；以及

中间接地图案导体，其在所述多层基板的层叠方向上配置于所述信号图案线路与所述接地图案导体之间，与所述接地图案导体电连接，

所述信号图案线路具有供从所述信号图案线路在所述多层基板的层叠方向上向远离所述中间接地图案导体的方向延伸的信号导体连接的第一连接点，

所述第一连接点配置于作为所述信号图案线路的一端部的第一端部，

在所述多层基板的俯视下，在所述中间接地图案导体形成有在与所述信号图案线路的所述第一端部重叠的位置开口的第一开口部，

在所述多层基板的俯视下，作为所述第一开口部的端缘的第一端缘具有与所述信号图案线路重叠的第一重叠部，所述第一重叠部与所述第一连接点之间的距离比所述第一端缘的所述第一重叠部以外的任意部分与所述第一连接点之间的距离小，

不存在贯通所述中间接地图案导体的所述第一开口部的导体。

2.根据权利要求1所述的传输线路，其中，

所述中间接地图案导体具有在所述多层基板的俯视下沿着所述信号图案线路朝向所述第一开口部的内侧突出的第一突出部。

3.根据权利要求1或2所述的传输线路，其中，

该传输线路还包括第一接地过孔导体，在所述多层基板的俯视下，该第一接地过孔导体配置于所述中间接地图案导体的与所述信号图案线路重叠的部分，将所述中间接地图案导体和所述接地图案导体连接。

4.根据权利要求2所述的传输线路，其中，

该传输线路还包括第一接地过孔导体，在所述多层基板的俯视下，该第一接地过孔导体配置于所述中间接地图案导体的与所述信号图案线路重叠的部分，将所述中间接地图案导体和所述接地图案导体连接，

所述第一接地过孔导体配置于所述第一突出部。

5.根据权利要求2或4所述的传输线路，其中，

所述信号图案线路包括：

宽幅部，其包含所述第一端部；以及

窄幅部，其连接于所述宽幅部，宽度比所述宽幅部的宽度窄，

在所述多层基板的俯视下，所述第一突出部与所述窄幅部重叠，与所述宽幅部不重叠。

6.根据权利要求1、2、4中任一项所述的传输线路，其中，

该传输线路还包括信号过孔线路，该信号过孔线路连接于所述信号图案线路，在所述多层基板的层叠方向上延伸而在与所述第一开口部不同的位置处贯通所述中间接地图案导体。

7.根据权利要求6所述的传输线路，其中，

在所述中间接地图案导体形成有供所述信号过孔线路贯通的第二开口部，

在所述多层基板的俯视下，作为所述第二开口部的端缘的第二端缘具有与所述信号图案线路重叠的第二重叠部，所述第二重叠部与所述信号图案线路的供所述信号过孔线路连接的第二连接点之间的距离比所述第二端缘的所述第二重叠部以外的任意部分与所述第二连接点之间的距离小。

8.根据权利要求7所述的传输线路，其中，

所述中间接地图案导体具有沿着所述信号图案线路朝向所述第二开口部的内侧突出的第二突出部。

9.根据权利要求7或8所述的传输线路，其中，

该传输线路还包括第二接地过孔导体，在所述多层基板的俯视下，该第二接地过孔导体配置于所述中间接地图案导体的与所述信号图案线路重叠的位置，将所述中间接地图案导体和所述接地图案导体连接。