[发明专利]传输线路和天线模块

说明书

传输线路(12)包括多层基板(20)、信号图案线路(30)、接地图案导体(50)以及中间接地图案导体(40)，该中间接地图案导体(40)配置于信号图案线路(30)与接地图案导体(50)之间，与接地图案导体(50)电连接，信号图案线路(30)具有供在多层基板(20)的层叠方向上延伸的信号导体连接的第一连接点(30c)，在中间接地图案导体(40)中，在多层基板(20)的俯视下，在与信号图案线路(30)的第一端部(30a)重叠的位置形成有第一开口部(41h)，第一开口部(41h)的第一端缘(41e)具有与信号图案线路(30)重叠的第一重叠部(41a)，第一重叠部(41a)与第一连接点(30c)之间的距离比第一端缘(41e)的第一重叠部(41a)以外的部分与第一连接点(30c)之间的距离小。

技术领域

本发明涉及传输高频信号的传输线路和包括该传输线路的天线模块。

背景技术

以往，作为传输高频信号的传输线路，利用使用多层基板的传输线路。在多层基板安装有集成电路，集成电路的端子与传输线路连接。在这样的多层基板的表层或内层形成有带状线路、共面线路等高频传输线路。

在这样的多层基板中，有时将从安装于一主面的集成电路的端子输出的信号向多层基板的另一主面传输。在这样的情况下，需要形成在多层基板的层叠方向上传输信号的信号过孔线路等。在多层基板中，形成有接地图案导体，信号过孔线路贯通接地图案导体。在接地图案导体中的供信号过孔线路贯通的部分中形成有以信号过孔线路为中心的圆形的开口部，形成有近似的同轴线路。这样的信号过孔线路与带状线路等的连接部分的电磁场分布与理想的同轴线路或带状线路的电磁场分布不同。因此，在该连接部分中产生阻抗不匹配。

为了降低这样的阻抗不匹配，提出调整形成于接地图案导体的开口部的形状的方法(专利文献1)。在专利文献1所记载的传输线路中，通过调整开口部的形状，期望降低该连接部分的阻抗不匹配。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-74256号公报

发明内容

发明要解决的问题

利用专利文献1所记载的方法，能够降低在多层基板的层叠方向上延伸的信号过孔线路与在多层基板的层叠面内方向上延伸的带状线路等的连接部分的阻抗不匹配，但在形成于多层基板的传输线路中，在这样的连接部分以外处也可能产生阻抗不匹配。

在此，本发明的目的在于，降低使用多层基板的传输线路的阻抗不匹配。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的一技术方案的传输线路包括：多层基板，其由介电体形成；信号图案线路，其配置于所述多层基板；接地图案导体，其在所述多层基板的层叠方向上配置于与所述信号图案线路不同的位置，在所述多层基板的俯视下与所述信号图案线路重叠；以及中间接地图案导体，其在所述多层基板的层叠方向上配置于所述信号图案线路与所述接地图案导体之间，与所述接地图案导体电连接，所述信号图案线路具有供从所述信号图案线路在所述多层基板的层叠方向上向远离所述中间接地图案导体的方向延伸的信号导体连接的第一连接点，所述第一连接点配置于作为所述信号图案线路的一端部的第一端部，在所述多层基板的俯视下，在所述中间接地图案导体形成有在与所述信号图案线路的所述第一端部重叠的位置开口的第一开口部，在所述多层基板的俯视下，作为所述第一开口部的端缘的第一端缘具有与所述信号图案线路重叠的第一重叠部，所述第一重叠部与所述第一连接点之间的距离比所述第一端缘的所述第一重叠部以外的任意部分与所述第一连接点之间的距离小。