[发明专利]氢化硅烷化-可固化硅酮组合物在审
| 申请号： | 201880073372.3 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN111344369A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 金仙熙;权敏姬 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C09D183/04 | 分类号： | C09D183/04;C08G77/12;C08G77/14;C08G77/20;C08G77/398;C09J183/04;C08L83/04;H01L23/29;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氢化 硅烷 固化 硅酮 组合 | ||
1.一种氢化硅烷化-可固化硅酮组合物，其包含：马来酸酯化合物；以及除了所述马来酸酯化合物之外的氢化硅烷化抑制剂；其中分别地，相对于所述组合物，以质量单位计，所述马来酸酯化合物的含量的量为50至6,000ppm并且所述氢化硅烷化抑制剂的含量的量为200至20,000ppm。
2.根据权利要求1所述的氢化硅烷化-可固化硅酮组合物，其包含：
(A)具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷；
(B)具有至少两个硅键合的氢原子/分子的有机氢聚硅氧烷，其量使得提供相对于1摩尔的所述组分(A)中的烯基0.1至10.0摩尔的所述硅键合的氢原子；
(C)氢化硅烷化催化剂，其量足以促进所述组合物的固化；
(D)所述马来酸酯化合物，其量为相对于所述组合物以质量单位计50至6,000ppm；以及
(E)除了所述马来酸酯化合物之外的所述氢化硅烷化抑制剂，其量为相对于所述组合物以质量单位计200至20,000ppm。
3.根据权利要求2所述的氢化硅烷化-可固化硅酮组合物，其进一步包含(F)粘合促进剂，其量为0.01至50质量份/100质量份的组分(A)至(E)。
4.根据权利要求2或3所述的氢化硅烷化-可固化硅酮组合物，其进一步包含(G)含铈的有机聚硅氧烷，其量使得此组分中的铈原子的量是相对于所述组合物以质量单位计10至2,000ppm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的氢化硅烷化-可固化有机聚硅氧烷组合物，其是用于光半导体元件的密封剂、涂料或粘合剂。
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