[发明专利]氢化硅烷化-可固化硅酮组合物

说明书

本发明涉及一种氢化硅烷化‑可固化硅酮组合物，其包含：马来酸酯化合物以及除了所述马来酸酯化合物之外的氢化硅烷化抑制剂，其中分别地，相对于本发明的组合物，以质量单位计，所述马来酸酯化合物的含量的量为50至6,000ppm并且所述氢化硅烷化抑制剂的含量的量为200至20,000ppm。所述氢化硅烷化‑可固化硅酮组合物展现出良好的储存稳定性，并且可以被固化以形成没有表面起皱的固化产物。

技术领域

本发明涉及一种氢化硅烷化-可固化硅酮组合物。

背景技术

氢化硅烷化-可固化硅酮组合物形成具有优异的特征如耐气候性和耐热性的固化产物，并且它们通过加热而特别快速地固化，而在固化时不产生副产物，所以此类组合物用于密封、覆盖或粘附光半导体装置中的光半导体元件。众所周知，添加至少一种氢化硅烷化抑制剂以调整组合物的可固化性和储存稳定性。然而，降低固化温度并使固化时间能够更短导致组合物的储存稳定性显著地劣化，并且低温固化促进固化产物表面起皱。为了解决此类问题，提出了一些可固化硅酮组合物。

此类可固化硅酮组合物的实例包括包含含烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂和酰胺化合物的可固化硅酮组合物(参见专利文献1)；包含具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷、具有至少两个硅键合的氢原子/分子的有机氢聚硅氧烷、基于铂族金属的催化剂和二氢二硅烷化合物的可固化硅酮组合物(参见专利文献2)；以及包含具有至少一个硅键合的烯基/分子的有机聚硅氧烷、每分子具有在分子链末端处的至少一个硅键合的氢原子和在非分子链末端处的至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷以及氢化硅烷化催化剂的可固化硅酮组合物(参见专利文献3)。

然而，难以与良好的可固化性一致，并且难以防止固化产物的表面通过在相对低的温度下固化而起皱。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开号特开平08-183908 A

专利文献2：日本专利申请公开号2001-26716 A

专利文献3：美国专利申请公开号2005/0272893 A1

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供一种氢化硅烷化-可固化硅酮组合物，其展现出良好的储存稳定性，并且可以被固化以形成没有表面起皱的固化产物。

问题的解决方案

本发明的氢化硅烷化-可固化硅酮组合物的特征在于包含：马来酸酯化合物以及除了所述马来酸酯化合物之外的氢化硅烷化抑制剂，其中分别地，相对于所述组合物，以质量单位计，所述马来酸酯化合物的含量的量为50至6,000ppm并且所述氢化硅烷化抑制剂的含量的量为200至20,000ppm。

本发明的氢化硅烷化-可固化硅酮组合物优选地包含：

(A)具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷；

(B)具有至少两个硅键合的氢原子/分子的有机氢聚硅氧烷，其量使得提供相对于1摩尔的所述组分(A)中的烯基0.1至10.0摩尔的所述硅原子键合的氢原子；

(C)氢化硅烷化催化剂，其量足以促进所述组合物的固化；

(D)马来酸酯化合物，其量为相对于所述组合物以质量单位计50至6,000ppm；以及

(E)除了所述马来酸酯化合物之外的氢化硅烷化抑制剂，其量为相对于所述组合物以质量单位计200至20,000ppm。