[发明专利]绝缘导体及绝缘导体的制造方法

权利要求书

1.一种绝缘导体，其具有导体和在所述导体的表面上所具备的绝缘覆膜，其特征在于，

所述绝缘覆膜具有：低浓度氟层，配置在所述导体的表面侧；和高浓度氟层，配置在所述低浓度氟层的外侧表面的至少一部分，

所述低浓度氟层含有热固性树脂的固化物及氟树脂，与所述高浓度氟层相比氟原子含量相对较低，

所述高浓度氟层含有热固性树脂的固化物及氟树脂，与所述低浓度氟层相比氟原子含量相对较高。

2.根据权利要求1所述的绝缘导体，其特征在于，

所述低浓度氟层中所含有的所述氟树脂为热塑性树脂，所述高浓度氟层中所含有的所述氟树脂为热塑性树脂。

3.根据权利要求1或2所述的绝缘导体，其特征在于，

所述低浓度氟层具有由海相和岛相构成的海岛结构，所述海相含有热固性树脂的固化物，所述岛相含有分散在所述海相中的氟树脂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的绝缘导体，其特征在于，

所述高浓度氟层的氟原子含量与所述低浓度氟层的厚度方向的中央区域的氟原子含量之差为7原子％以上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的绝缘导体，其特征在于，

所述高浓度氟层的氟原子含量为35原子％以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的绝缘导体，其特征在于，

所述低浓度氟层与所述高浓度氟层为连续相。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的绝缘导体，其特征在于，

所述高浓度氟层的厚度在0.5μm以上且5μm以下的范围内。

8.一种绝缘导体的制造方法，其特征在于，制造权利要求1至7中任一项所述的绝缘导体，所述绝缘导体的制造方法包括：

电沉积工序，将含有热固性树脂粒子和氟树脂粒子的电沉积液电沉积于导体的表面而得到带电沉积层的导体；

干燥工序，对所述带电沉积层的导体进行加热并使其干燥而得到带干燥电沉积层的导体；及

加热工序，在相对于所述氟树脂粒子的熔点为-40℃以上且+30℃以下的温度下对所述带干燥电沉积层的导体进行加热。

9.根据权利要求8所述的绝缘导体的制造方法，其特征在于，

所述加热工序中的加热时间为5分钟以上。