[发明专利]绝缘导体及绝缘导体的制造方法有效
申请号: | 201880073792.1 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN111357062B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 饭田慎太郎;樱井英章 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B13/00;H01B13/16;H01F5/06 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 刁兴利;康泉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘 导体 制造 方法 | ||
本发明的绝缘导体具有导体和在所述导体的表面上所具备的绝缘覆膜,其中,所述绝缘覆膜具有配置在所述导体的表面侧的低浓度氟层和配置在所述低浓度氟层的外侧表面的至少一部分的高浓度氟层,所述低浓度氟层含有热固性树脂的固化物及氟树脂,与所述高浓度氟层相比氟原子含量相对较低,所述高浓度氟层含有热固性树脂的固化物及氟树脂,与所述低浓度氟层相比氟原子含量相对较高。
技术领域
本发明涉及一种绝缘导体及绝缘导体的制造方法。
本申请主张基于2017年11月21日在日本申请的专利申请2017-223535号及2018年11月16日在日本申请的专利申请2018-215923号的优先权,并将其内容援用于此。
背景技术
用绝缘覆膜被覆铜线等导体而成的绝缘导体被使用于马达或变压器等各种电气设备用电线圈。作为绝缘导体的绝缘覆膜的材料,广泛利用热固性树脂,尤其是聚酰胺酰亚胺或聚酰亚胺等聚酰亚胺系树脂。
将绝缘导体卷绕于芯上而制作电线圈时,绝缘导体的绝缘覆膜彼此摩擦而有时在绝缘覆膜中发生龟裂,或者绝缘覆膜会剥离。因此,对提高绝缘覆膜表面的润滑性的情况进行了研究。
例如,在专利文献1中记载有一种在绝缘层上形成有润滑层的绝缘导体,所述绝缘层形成在导体的表面上。作为润滑层形成用绝缘涂料,该专利文献1中记载有含有聚酰胺酰亚胺树脂与润滑剂成分的绝缘涂料。
并且,在专利文献2中记载有一种绝缘导体,其具有由热固性树脂及氟树脂构成,且热固性树脂与氟树脂的质量比为90:10~10:90的绝缘层。在该专利文献2中,作为绝缘层,使用通过混合热固性树脂溶液与氟树脂有机溶胶,将所得到的混合液涂布在导体上并进行烧结而形成的层。在该专利文献2中记载有如下内容:若由混合热固性树脂溶液与氟树脂有机溶胶而得的混合液形成绝缘层,则热固性树脂与氟树脂均匀地分散于绝缘层中。
在专利文献3中记载有一种绝缘电线,其中施用于导体上的绝缘覆膜由至少两种以上的树脂成分构成,所述两种以上的树脂界面没有明确的界面,而具有树脂成分浓度连续或阶梯状地发生变化的界面。在该专利文献3中作为树脂成分而记载有氟树脂。并且,在该专利文献3中作为绝缘电线的制造方法而记载有如下方法,其包括如下工序,即在导体或施用有绝缘层的电线表面上,使用将至少两种以上的热塑性树脂进行熔融混合而成的熔融液形成挤出被覆层之后,或者在形成的同时,在相对于所述热塑性树脂中具有最高熔点或软化点的树脂的熔点或软化点低0~100℃的温度下保持一定时间。
专利文献1:日本特开2010-238662号公报
专利文献2:国际公开第2011/024809号
专利文献3:日本特开2005-259419号公报
在绝缘导体的绝缘层上形成润滑层作为提高绝缘覆膜表面的润滑性的方法而有效。然而,如专利文献1中所记载,在绝缘层上涂布润滑层形成用绝缘涂料来形成润滑层的情况较为繁杂,且在绝缘导体的生产中费工夫。并且,在绝缘导体中,要求在卷绕成线圈状时在覆膜不易发生损伤,即挠性高。然而,在专利文献1中所记载的绝缘导体中,由于含有润滑成分的润滑层与不含有润滑成分的绝缘层的密合性低,因此在卷绕成线圈状时,有可能润滑层与绝缘层会剥离。
并且,为了提高绝缘覆膜表面的润滑性,如专利文献2、3中所记载,在绝缘层中加入氟树脂为有效。然而,由于氟树脂与除了氟树脂以外的树脂的亲和性低,因此存在在氟树脂与除了氟树脂以外的树脂之间容易发生大龟裂的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供一种绝缘导体,其绝缘覆膜表面的润滑性高,且绝缘覆膜的挠性高,在绝缘覆膜中不易发生大龟裂。并且,本发明的目的在于还提供一种绝缘导体的制造方法,能够在工业上有利地制造绝缘覆膜表面的润滑性高,且绝缘覆膜的挠性高,在绝缘覆膜中不易发生大龟裂的绝缘导体。
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