[发明专利]使用耦合馈电的双频带天线及包括该天线的电子设备在审

专利信息
申请号: 201880074619.3 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN111434093A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 尹洙旻;朴世铉;郑明勋;郑载勋;赵宰熏;郑镇佑;千载奉 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H01Q1/46;H01Q21/24;H01Q1/38;H01Q1/24
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 谢玉斌
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 耦合 馈电 双频 天线 包括 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,所述电子设备包括:

外壳,所述外壳包括第一板和背向所述第一板的第二板;以及

基板,所述基板设置在所述第一板与所述第二板之间,并且包括面向所述第一板的第一面和面向所述第二板的第二面,其中所述基板包括:

第一导电板,所述第一导电板设置在第一绝缘层上并面向所述第二面;

导电图案,所述导电图案设置在第二绝缘层上,其中所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层与所述第一面之间;

第二导电板,所述第二导电板设置在所述第二绝缘层与所述第一面之间的第三绝缘层上,并且当从所述第二面上方观察所述第二板时,所述第二板至少部分地与所述第一导电板交叠;

接地板,所述接地板设置在第四绝缘层上,其中所述第四绝缘层位于所述第三绝缘层与所述第一面之间;

导电通路,所述导电通路构造为穿过所述第三绝缘层和所述第四绝缘层,并与所述导电图案电连接;以及

无线通信电路,所述无线通信电路与所述导电通路电连接,并且被配置为发送/接收频带在20GHz至100GHz范围内的至少一个信号。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第二绝缘层紧邻所述第一绝缘层,所述第三绝缘层紧邻所述第二绝缘层,所述第四绝缘层紧邻所述第三绝缘层,并且其中第二导电板设置在所述第二绝缘层与所述第三绝缘层之间,所述接地板设置在所述第三绝缘层与所述第四绝缘层之间。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第二导电板具有比所述第一导电板更大的面积。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其中,穿过所述第四绝缘层构造的所述导电通路被绝缘材料包围,从而将所述导电通路与所述接地板电断开。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述无线通信电路通过所述第一导电板发送/接收具有第一频率的第一信号,通过所述第二导电板发送/接收具有低于所述第一频率的第二频率的第二信号。

6.根据权利要求5所述的电子设备,其中,所述第一频率包括35GHz至45GHz的范围。

7.根据权利要求6所述的电子设备,其中,所述第二频率包括23GHz至33GHz的范围。

8.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述导电图案包括导线。

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