[发明专利]使用耦合馈电的双频带天线及包括该天线的电子设备

说明书

根据实施例，一种电子设备包括外壳，其包括第一板和背向第一板的第二板；以及基板，其设置在第一板与第二板之间，且包括面向第一板的第一面和面向第二板的第二面，其中基板包括第一导电板，其设置在第一绝缘层上并面向第二面；导电图案，其设置在第二绝缘层上，其中第二导电层位于第一导电层与第一面之间；第二导电板，其设置在第二绝缘层与第一面之间的第三绝缘层上，并且当从第二面上方观察第二板时，第二板至少部分地与第一导电板交叠；接地板，其设置在第四绝缘层上，其中第四绝缘层位于第三绝缘层与第一面之间；导电通路，其被构造为穿过第三绝缘层和第四绝缘层，并与导电图案电连接；以及无线通信电路，其与导电通路电连接，且被配置为发送/接收频带在20GHz至100GHz范围内的至少一个信号。

技术领域

本公开的各种实施例涉及使用耦合馈电的双频带天线，以及包括该双频带天线的电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的发展，电子设备(例如，通信电子设备)在日常生活中被广泛使用，因此内容的使用呈指数增长。由于内容使用的迅速增加，所以网络的使用量正在接近容量。由于需要低等待时间的数据通信，正在开发下一代无线通信技术(例如，第五代(5G)通信)或诸如无线千兆联盟(WIGIG)(例如，802.11AD)等高速无线通信技术。

发明内容

问题的解决方案

下一代无线通信技术可以使用频率基本上大于或等于20GHz的具有毫米量级的波长的信号，并且例如可以同时在28GHz的频带和39GHz的频带中使用。因此，当支持双频带的单个天线安装在具有较小尺寸的电子设备内部时，在电子设备的空间利用方面可能是有效的。

近年来，导电贴片天线可用于具有单个天线的双频带。例如，通过在导电贴片中包括特定长度和槽作为寄生元件，贴片型天线可以被实现为在双频带中工作。然而，由于寄生元件(例如，槽)被构造在贴片上，贴片型天线变为具有不对称结构，因此可能难以实现双极化。另外，可以通过允许在不同频带中工作的贴片彼此相邻来实现双频带天线。然而，由于天线是单独实现的，所以天线的整体尺寸可能会增加。

本公开的某些实施例可以提供一种使用耦合馈电的双频带天线，以及包括该双频带天线的电子设备。

本公开的某些实施例可以提供一种使用耦合馈电的双频带天线以及包括该双频带天线的电子设备，该双频带天线被配置成通过实现双频带而无需改变导电板的形状来支持双极化。

本公开的某些实施例可以提供一种能够提供有效安装空间的使用耦合馈电的双频带天线，以及包括该双频带天线的电子设备。

根据某些实施例，一种电子设备包括：外壳，所述外壳包括第一板和背向所述第一板的第二板；以及基板，所述基板设置在所述第一板与所述第二板之间，并且包括面向所述第一板的第一面和面向所述第二板的第二面，其中所述基板包括：第一导电板，所述第一导电板设置在第一绝缘层上并面向所述第二面；导电图案，所述导电图案设置在第二绝缘层上，其中所述第二导电层位于所述第一导电层与所述第一面之间；第二导电板，所述第二导电板设置在所述第二绝缘层与所述第一面之间的第三绝缘层上，并且当从所述第二面上方观察所述第二板时，所述第二板至少部分地与所述第一导电板交叠；接地板，所述接地板设置在第四绝缘层上，其中所述第四绝缘层位于所述第三绝缘层与所述第一面之间；导电通路，所述导电通路构造为穿过所述第三绝缘层和所述第四绝缘层，并与所述导电图案电连接；以及无线通信电路，所述无线通信电路与所述导电通路电连接，并且被配置为发送/接收频带在20GHz至100GHz范围内的至少一个信号。