[发明专利]嵌段共聚物或其氢化物

权利要求书

1.嵌段共聚物或其氢化物，其含有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，该聚合物嵌段(B)具有源自共轭二烯化合物、且在主链中包含下述式(X)所示的1种以上的脂环式骨架(X)的结构单元，所述聚合物嵌段(A)具有源自芳族乙烯基化合物的结构单元，所述共轭二烯化合物为选自丁二烯、异戊二烯、己二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯和月桂烯中的至少一种，[化1]

上述式(X)中，R¹～R³各自独立地表示氢原子或碳原子数1～11的烃基，存在多个的R¹～R³各自可以相同或不同。

2.根据权利要求1所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，在前述脂环式骨架(X)中，包含前述R¹～R³之中至少1个为碳原子数1～11的烃基的脂环式骨架(X')。

3.根据权利要求2所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述脂环式骨架(X')中的前述烃基为甲基。

4.根据权利要求1所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述R¹～R³同时为氢原子。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述聚合物嵌段(B)中含有1摩尔％以上的前述脂环式骨架(X)。

6.根据权利要求2或3所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述聚合物嵌段(B)中含有1摩尔％以上的前述脂环式骨架(X')。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述聚合物嵌段(B)的氢化率为0摩尔％以上且低于50摩尔％。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的氢化物，其中，前述聚合物嵌段(B)的氢化率为50～99摩尔％。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述聚合物嵌段(B)中的乙烯基键合量为55～95摩尔％。

10.根据权利要求1～4中任一项所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，存在按照2005年的JISK7244-10在应变量0.1％、频率1Hz、测定温度-70～100℃、升温速度3℃/分钟的条件下测定得到的tanδ达到1.0以上的一系列温度区域，该温度区域的最大宽度为13℃以上。

11.根据权利要求1～4中任一项所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述聚合物嵌段(A)含有大于70摩尔％的源自芳族乙烯基化合物的结构单元。

12.根据权利要求11所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述嵌段共聚物中的前述聚合物嵌段(A)的含量为1质量％以上且50质量％以下。

13.根据权利要求12所述的嵌段共聚物或其氢化物，其中，前述嵌段共聚物中的前述聚合物嵌段(A)的含量为1质量％以上且16质量％以下。

14.树脂组合物，其含有权利要求1～13中任一项所述的嵌段共聚物或其氢化物。

15.树脂组合物，其含有(I)成分和(II)成分，所述(I)成分是权利要求1～13中任一项所述的嵌段共聚物或其氢化物，所述(II)成分是选自烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、聚苯醚系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、异丁烯-异戊二烯共聚橡胶、和聚氨基甲酸酯系热塑性弹性体中的至少1种，该(I)成分与该(II)成分的含有比例[(I)/(II)]以质量比计为1/99～99/1。