[发明专利]嵌段共聚物或其氢化物

说明书

嵌段共聚物或其氢化物，其含有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，该聚合物嵌段(B)具有源自共轭二烯化合物、且在主链中包含式(X)所示的1种以上的脂环式骨架(X)的结构单元。

技术领域

本发明涉及嵌段共聚物或其氢化物。详细而言，该嵌段共聚物或其氢化物、含有该嵌段共聚物或其氢化物的树脂组合物、和该嵌段共聚物、该氢化物或该树脂组合物的各种用途。

背景技术

在具有含有源自芳族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段和含有源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物和其氢化物中已知具有防振性，用于防震材料。此外，上述嵌段共聚物和其氢化物除了防振性之外，可以具有隔音性、耐热性、耐冲击性、和粘合粘接性等物性，可以认为能够用于各种各样的用途。因此，关于上述嵌段共聚物和其氢化物，进行用于使根据各种用途而要求的物性优异的技术改良。

例如，为了使防振性、柔软性、耐热性、抗拉强度和耐冲击性等机械特性优异，公开了确定了tanδ的峰温度、乙烯基键合量的苯乙烯系化合物与异戊二烯、丁二烯等共轭二烯化合物的氢化嵌段共聚物(参照例如专利文献1~4)。

此外，作为防振性、柔软性、透明性和耐热性等优异的树脂组合物，公开了含有热塑性树脂和确定了乙烯基键合量的嵌段共聚物的树脂组合物(参照例如专利文献5和6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-284830号公报

专利文献2：国际公开第2000/015680号

专利文献3：日本特开2006-117879号公报

专利文献4：日本专利2010-053319号公报

专利文献5：日本特开平5-202287号公报

专利文献6：日本专利平10-067894号公报

专利文献7：日本特表2005-513172号公报

专利文献8：美国专利第3966691号说明书。

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，为了提高防振性、各种物性，公开了确定共轭二烯化合物的乙烯基键合量、tanδ、使用异戊二烯、丁二烯等共轭二烯化合物和苯乙烯系化合物等技术。然而，在作为共轭二烯化合物而使用丁二烯的情况下，即使提高乙烯基键合量，提高玻璃化转变温度也存在极限，另一方面在使用异戊二烯的情况下，通过提高乙烯基键合量可以提高玻璃化转变温度，但难以提高氢化率，难以以良好的平衡进一步提高防振性和各种物性。此外，在组合使用异戊二烯与丁二烯的情况下，可以一定程度提高氢化率，但与异戊二烯单独的情况相比，无法提高玻璃化转变温度，防振性不充分。此外，通过制成苯乙烯系化合物和共轭二烯化合物的苯乙烯系共聚物，可以提高玻璃化转变温度，但与苯乙烯非共聚物相比，tanδ的峰强度变低，为了进一步表现优异的防振性，存在改良的余地。

另一方面，作为使用异戊二烯、丁二烯等共轭二烯化合物的聚合物，已知具有环状乙烯基单元的弹性体(参照例如专利文献7和8)。然而，专利文献7和8中，针对该弹性体的制造方法等进行公开，关于其用途、将其用于嵌段共聚物和制成共聚物的情况的效果，没有任何记载。

因此，本发明的课题在于，提供具有优异的防振性、适合于各种用途的嵌段共聚物或其氢化物。

解决课题的手段

为了解决上述课题而进行深入研究的结果是，本发明人等发现，通过含有在主链中具有特定的脂环式骨架的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物，可以解决该课题，最终想到了本发明。

即，本发明如下所述。