[发明专利]包括天线的电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体包括前表面、与所述前表面相对的后表面以及围绕所述前表面与所述后表面之间的空间的侧表面，所述侧表面由金属材料制成；

至少一个天线阵列，所述至少一个天线阵列被设置在所述壳体内从而朝向所述电子设备的内部和外部辐射毫米波信号；

无线通信电路，所述无线通信电路电连接到所述至少一个天线阵列并被配置为利用所述毫米波信号进行通信；以及

反射构件，所述反射构件被布置为使得从所述至少一个天线阵列朝向所述电子设备的内部辐射的毫米波信号朝向所述电子设备的外部反射，从而使得从所述至少一个天线阵列朝向所述电子设备的外部辐射的毫米波信号与由所述反射构件反射的毫米波信号能够形成相长干涉。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述反射构件被布置为沿所述电子设备的内部方向与所述至少一个天线阵列间隔开所述毫米波信号的1/4波长。

3.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：

电介质，所述电介质具有指定大小的介电常数，

其中，所述电介质介于所述至少一个天线阵列与所述反射构件之间。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述反射构件被布置为沿所述电子设备的内部方向与所述至少一个天线阵列间隔开这样的距离，该距离是将所述毫米波信号的1/4波长除以所述指定大小的介电常数的平方根而得到的。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述壳体的侧表面包括第一侧表面和与所述第一侧表面相对的第二侧表面，

其中，所述至少一个天线阵列包括第一天线阵列和第二天线阵列，所述第一天线阵列被设置为从所述第一侧表面朝向所述电子设备的内部辐射毫米波信号，所述第二天线阵列被设置为从所述第二侧表面朝向所述电子设备的内部辐射毫米波信号，并且

其中，所述反射构件被插设在所述第一天线阵列与所述第二天线阵列之间。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述反射构件包括第一反射构件和第二反射构件，

其中，所述第一反射构件被布置为使得从所述第一天线阵列辐射的毫米波信号朝向所述电子设备的第一侧表面反射，并且

其中，所述第二反射构件被布置为使得从所述第二天线阵列辐射的毫米波信号朝向所述电子设备的第二侧表面反射。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述无线通信电路使用所述第一天线阵列和所述第二天线阵列实现多输入多输出(MIMO)。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述无线通信电路使用所述第一天线阵列和所述第二天线阵列实现接收分集。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述反射构件的形状为抛物线形状、半抛物线形状和平面形状之一。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述反射构件具有相对于所述至少一个天线阵列不对称的形状。

11.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：

设置在所述前表面与所述后表面之间的金属支架、屏蔽罩和印刷电路板(PCB)中的至少一个，

其中，所述反射构件由所包括的金属支架、屏蔽罩和PCB中的至少一个来实现。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个天线阵列包括偶极天线。

13.根据权利要求12所述的电子设备，所述电子设备还包括：

贴片天线，

其中，所述贴片天线朝向所述电子设备的前表面或后表面辐射所述毫米波信号。

14.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述壳体的前表面和后表面的形状为圆形、椭圆形、矩形和圆角矩形中的至少一种。

15.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述毫米波信号的频率在10GHz至300GHz之间。